日本1月半導體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚
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彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/142362.htm這份數據顯示，當月訂單額為743.16億日圓，較前一個(gè)月722.77億日圓增長(cháng)了2.8%，連續第三個(gè)月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓，較前一個(gè)月的589.53億日圓增長(cháng)了有6.8%。
與2012年同期相較，2013年1月的訂單額下滑25.2%，出貨額則是萎縮32.5%。
BB值1.18，意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品，即接獲價(jià)值118日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備市況已呈現擴張，低于1則顯示需求疲軟。
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