今年臺積電28nm營(yíng)收估翻3倍

　　晶圓代工龍頭臺積電3日收盤(pán)價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營(yíng)運的主力，而這也不過(guò)是28nm開(kāi)始有營(yíng)收貢獻的第7個(gè)季度(相較于當初40nm開(kāi)始量產(chǎn)后，對營(yíng)收的貢獻花了13季才超越65nm)，可見(jiàn)其市場(chǎng)需求的暢旺。而B(niǎo)NP也進(jìn)一步將臺積電的目標價(jià)自原來(lái)的110元調高至112元，并直指臺積電今(2013)年來(lái)自28nm的營(yíng)收，可望跳增為去年的3倍之多。

　　BNP預估，28nm占臺積電的營(yíng)收，可望從去年的12%，成長(cháng)至今年的30%。而如果蘋(píng)果決定在今年就將部分以28nmHKMG(高介電常數金屬閘極)制程生產(chǎn)的4核心處理器訂單提前轉給臺積電，以讓雙方于2014年的合作關(guān)系更順暢，臺積電今年28nm的成長(cháng)幅度則還有上修的空間。

　　BNP分析，臺積電已在客戶(hù)下一波朝28nm制程轉移的浪潮中取得良好的戰斗位置，包括高通(Qualcomm)的高階手持裝置基頻晶片(baseband)將會(huì )轉向采28nmHKMG制程生產(chǎn)，而因高通進(jìn)行制程轉換、導致暫時(shí)空出的28nmpolySiON(傳統的多晶矽氮氧化矽)制程產(chǎn)能，則可望被聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊(Spreadtrum)的低階智慧型手機晶片訂單所填滿(mǎn)。尤其聯(lián)發(fā)科在今年初，28nmpolySiON制程的單月晶圓出貨量，就可望達到5千片12寸晶圓的需求，也將能支撐臺積電今年Q1相對不淡。

　　BNP認為，臺積電今年的產(chǎn)能擴充主要仍集中在28nmHKMG制程(包括新竹的Fab12和中科的Fab15)，以及下一世代的20nm制程(包括竹科的Fab12和南科的Fab14)。而即使臺積電董事長(cháng)張忠謀日前釋出今年資本支出為90億美元的訊息，BNP仍不排除臺積電今年會(huì )為了加速20nm產(chǎn)能的布建、為接單蘋(píng)果做好準備，可能將資本支出進(jìn)一步調高至100億美元關(guān)卡。