銅制程不是封裝廠(chǎng)提升毛利率護身符

　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠(chǎng)加速轉進(jìn)銅打線(xiàn)封裝制程，除了提供客戶(hù)更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。

　　國際金價(jià)數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業(yè)界普遍仍預測長(cháng)線(xiàn)金價(jià)看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)毛利率造成壓力的另一主因。

　　隨著(zhù)金價(jià)不斷攀高，臺灣IC設計廠(chǎng)已紛紛加速產(chǎn)品轉進(jìn)銅制程，以降低成本，包括瑞昱、茂達及致新等持續擴大銅制程的比重，而聯(lián)詠的系統單晶片(SoC)新產(chǎn)品則悉數轉進(jìn)銅制程。

　　客戶(hù)需求增溫，封裝廠(chǎng)的銅打線(xiàn)封裝業(yè)務(wù)也急遽成長(cháng)，目前銅打線(xiàn)封裝制程已受到封裝廠(chǎng)的高度重視與采用，現在針對消費性商品或是以成本為導向的商品，選擇銅打線(xiàn)封裝制程可降低成本，以維持市場(chǎng)競爭力，所以封測廠(chǎng)也積極著(zhù)手采購機臺，以提供客戶(hù)在成本控制上有更經(jīng)濟的選擇。

　　從金線(xiàn)對封測廠(chǎng)敏感度而言，假設黃金從每盎司1,500美元飆漲到1,700美元，金價(jià)上漲200美元，會(huì )讓線(xiàn)材成本增加10%，從0.39美元上升到0.43美元。又因材料占封裝成本40%，所!以整體封裝成本增加4%，達1.04美元。若將黃金成本轉嫁給客戶(hù)，則營(yíng)收和材料成本皆會(huì )擴大，凈利則不受影響，但因分母基期變大，毛利率反將遭到稀釋。這也是為什么封裝廠(chǎng)積極轉進(jìn)銅制程的主因。以打金線(xiàn)和打銅線(xiàn)兩種選擇，對于封裝單位成本差異進(jìn)行分析來(lái)看，假設打金線(xiàn)整體封裝成本為1美元，則線(xiàn)材、載板和其他等3大成本，分別各占0.39、 0.35和0.26美元;而銅打線(xiàn)的3大成本約為0.12、0.35和0.27美元，整體封裝成本為0.74美元，由此來(lái)看，其中線(xiàn)材成本可以大幅下滑，使銅打線(xiàn)封裝制程成本遠比打金線(xiàn)節省26%，然這是假設打線(xiàn)效率極佳的情況。

　　倘若假設打線(xiàn)效率差15%，包括因為停機、重新調整參數，或是把線(xiàn)材打壞、須重新打等情況，都會(huì )讓其他封裝成本大增，反而抵消線(xiàn)材成本下滑的效益。

　　為了力保毛利率，不能單純看廠(chǎng)商投入銅打線(xiàn)封裝機臺數量，也必須配合打線(xiàn)效率、良率的提升，才能使線(xiàn)材成本下滑的效益完全顯現。因此，銅制程所帶來(lái)的效益，絕不能光看線(xiàn)材成本節省部分，如何拉高生產(chǎn)效率和展現極佳的平穩掌握度也不容忽視。