明導CEO:晶圓代工恐供過(guò)于求
盡管2011年全球半導體銷(xiāo)售收入預計將成長(cháng)7.2%,但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道,你得注意2012年是否仍能維持此一成長(cháng)態(tài)勢。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/122235.htmIHS iSuppli 發(fā)布的修正版預測指出,全球半導體銷(xiāo)售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構在今年4月發(fā)布的預測稱(chēng)今年芯片銷(xiāo)售收入須計成長(cháng)7%。
“對于明年的經(jīng)濟成長(cháng),我仍有一些擔憂(yōu),因為晶圓代工廠(chǎng)在2010~2011年的資本支出已經(jīng)很高了,或許會(huì )出現供過(guò)于求的情況,”Rhines表示。
Rhines指出,與過(guò)去兩年相較,包括臺積電(TSMC)、GlobalFoundries和三星電子(Samsung)在內的代工廠(chǎng),其資本支出都提升了一倍。“因此,人們并不會(huì )預期代工廠(chǎng)像2010年產(chǎn)能利用率達95%的情況,相反地,由于自2012下半年起許多新產(chǎn)能陸續開(kāi)出,人們會(huì )預期2012年起代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將會(huì )降低。”
代工廠(chǎng)之間的全面性產(chǎn)能利用率下滑,將導致晶圓價(jià)格下跌。而下跌的晶圓成本則將進(jìn)一步拉低半導體價(jià)格,Rhines表示。
不過(guò),盡管代工廠(chǎng)可能會(huì )開(kāi)始降價(jià)以反應產(chǎn)能利用率的下滑,但設備供貨商卻很可能并不會(huì )跟進(jìn),Rhines表示。但這個(gè)趨勢可能會(huì )導致半導體產(chǎn)業(yè)的總有效市場(chǎng)(TAM)縮減,Rhines表示。
“即使單位出貨量增長(cháng),但在價(jià)格衰退情況下,半導體TAM仍會(huì )減小,”Rhines表示。“這就是半導體產(chǎn)業(yè)不斷重復發(fā)生的情況。而在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上,大家擔心的是2012下半年該產(chǎn)業(yè)是否會(huì )遭受價(jià)格下滑的打擊。
然而,所有的價(jià)格下跌壓力,最終都會(huì )被巨大成長(cháng)的新興領(lǐng)域所克服,如行動(dòng)通訊設備、汽車(chē)、安全等應用,Rhines表示。
“但問(wèn)題是你已經(jīng)增加了一倍的晶圓代工投資,而內存的投資卻相對溫和。因此,我預期明年下半年Fabless公司都能有充足的產(chǎn)能,但相對地,Fabless廠(chǎng)半導體業(yè)也可能出現價(jià)格競爭,”Rhines表示。
“不過(guò),只要整體經(jīng)濟持續成長(cháng),這種情況就不會(huì )維持太久,”Rhines說(shuō)。“價(jià)格會(huì )下跌沒(méi)錯,但人們會(huì )購買(mǎi)更多產(chǎn)品,他們將推出更新新設計;最終,他們會(huì )發(fā)現因為產(chǎn)品售價(jià)更便宜,他們也可以嘗試更多新興應用,最終催生出嶄新的市場(chǎng),并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)復蘇。”
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