日本電力供應短缺致半導體材料漲價(jià)聲起

　　日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠(chǎng)，這將讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠(chǎng)關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹(shù)脂等半導體材料必然漲價(jià)，第二、三季的漲幅恐將達20~30%。

　　國內封裝材料供應龍頭大廠(chǎng)長(cháng)華電材董事長(cháng)黃嘉能表示，日本大地震之后出現的缺料問(wèn)題已經(jīng)浮現，材料成本將全面漲價(jià)，如果以日幣做基準，至少漲價(jià)了10~20%，有部份材料漲價(jià)已經(jīng)是現在進(jìn)行式，包括銀膠、環(huán)氧樹(shù)脂、導線(xiàn)架等等。

　　由于日本供應商的設備在地震時(shí)受損嚴重，供應方面已經(jīng)出問(wèn)題，而此時(shí)又遭遇夏日限電，漲價(jià)就成了必然的結果。

　　據業(yè)內人士指出，以半導體生產(chǎn)鏈來(lái)看，上游晶圓廠(chǎng)首要解決問(wèn)題是矽晶圓缺貨，雖然包括日本勝高(SUMCO)、美商MEMC、信越半導體等均已開(kāi)始復工，但夏日限電問(wèn)題恐將因中部電力關(guān)閉濱岡核電廠(chǎng)，導致關(guān)東及東北的供電量更為吃緊。

　　為了怕下半年進(jìn)入旺季后，沒(méi)有足夠的矽晶圓供給量，臺、日、韓等地半導體廠(chǎng)積極下單拉貨，矽晶圓價(jià)格自然水漲船高，業(yè)者評估第2季及第3季的漲幅恐達10~15%。

　　至于封裝廠(chǎng)面臨的難題，主要是在關(guān)鍵化學(xué)材料的供給不足問(wèn)題，除了先前的BT樹(shù)脂供貨不足疑慮外，包括銀膠、環(huán)氧樹(shù)脂、導線(xiàn)架、防焊綠漆(SolderMask)等關(guān)鍵材料供應商，亦因更上游的化學(xué)材料至今未能完全回復產(chǎn)能，至6月底前都無(wú)法回復到地震前的供貨量。

　　第3季進(jìn)入夏日用電高峰期之后，日本政府要求關(guān)東及東北地區企業(yè)需減少用電量20~25%，現在中部電力又無(wú)法支持多余電力，化學(xué)材料供應量自然也無(wú)法開(kāi)出滿(mǎn)載產(chǎn)能，也因此，封裝材料漲價(jià)已是現在進(jìn)行式，第2季至第3季的價(jià)格漲幅恐達20~30%。