臺積電：成本下降構架成熟后會(huì )導入3D晶體管

　　英特爾日前宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構建立后，臺積電即會(huì )導入三維晶體管。

　　2002年英特爾即投入三閘門(mén)(Tri Gate)的三維晶體管技術(shù)研發(fā)，經(jīng)過(guò)多年的研究，日前終于突破技術(shù)瓶頸，預定在今年導入22納米制程生產(chǎn)新款微處理器，且所產(chǎn)出的芯片，具備低電壓及低耗電等特性。

　　由于英特爾發(fā)表的時(shí)間正是臺積電舉行年度的技術(shù)論壇之際，負責臺積電先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)的蔣尚義在向合作伙伴介紹臺積電各制程進(jìn)度時(shí)，也以英特爾這項成果，強調是延伸摩爾定律的一項重大突破。

　　蔣尚義強調，臺積電很早投入這項技術(shù)研發(fā)，不過(guò)因臺積電是提供晶圓代工服務(wù)，目前這項技術(shù)成本仍然相當昂貴，而且包括電子工程自動(dòng)化(EDA)、制程設計套件及芯片驗證等上下游技術(shù)架構建立還不夠完善，臺積電將不會(huì )在20納米先進(jìn)制程跟進(jìn)采用這項技術(shù)，評估可能到14納米才會(huì )導入。

　　蔣尚義強調，依照摩爾定律，若只單純追求芯片微小化，不到幾年，就會(huì )遭遇很大瓶頸。不過(guò)，透過(guò)系統微縮化，藉由新技術(shù)，可以達到晶圓微小化又能兼具高容量的要求，摩爾定律可由目前的28納米再推進(jìn)到7納米。他表示，臺積電研發(fā)重心已移到20納米制程，依照臺積電技術(shù)藍圖，內部規劃明年下半年進(jìn)行20納米制程試產(chǎn)。