漢民科技進(jìn)軍先進(jìn)封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場(chǎng)

　　為因應先進(jìn)IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴(lài)的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進(jìn)軍亞洲先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場(chǎng)。雙方已簽署先進(jìn)半導體封裝檢驗設備之銷(xiāo)售服務(wù)合約，服務(wù)范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來(lái)西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠(chǎng)已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場(chǎng)帶來(lái)一股新活力。

　　TeraView是全世界第1家致力于兆赫光應用于顯像與光譜技術(shù)的公司。其所研發(fā)的專(zhuān)有平臺使用兆赫介于光與無(wú)線(xiàn)電波的光譜，有著(zhù)非侵入與非破壞的優(yōu)點(diǎn);由傳統的區域檢測法，將范圍縮小至點(diǎn)(Pin Point)，所需時(shí)間從原本的7至10天縮短至1天以?xún)?，除了縮短檢測時(shí)間，更大幅減低因檢測對封裝IC的破壞，有效的分析，有助于厘清缺陷發(fā)生的真正原因。其研發(fā)的電子光學(xué)兆赫脈沖測量技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)EOTPR)，具備10微米之解析能力，能精準地找出先進(jìn)IC之瑕疵，此類(lèi)產(chǎn)品包括用于手機以及運算器之復雜打線(xiàn)封裝元件、覆晶封裝與封裝。英特爾已與TeraView共同合作開(kāi)發(fā)此技術(shù)，并于2010年6月在美國拉斯維加斯的ECTC會(huì )議正式發(fā)布將此設備用于半導體市場(chǎng)。

　　TeraView執行長(cháng)Don Arnone表示，非常樂(lè )見(jiàn)亞洲市場(chǎng)對TeraView的產(chǎn)品展現高度興趣，該公司將全力準備支持客戶(hù)。與漢民搭檔，使TeraView站在一個(gè)很有利的位置，可以將產(chǎn)品效能發(fā)揮到最大，同時(shí)也將滿(mǎn)足客戶(hù)對于在地支持與服務(wù)的嚴苛要求。非常期待于亞洲半導體與IC封裝檢測市場(chǎng)建立強而有力的形象，這將會(huì )是長(cháng)期關(guān)系的一個(gè)開(kāi)始。