臺積電28nm制程勝算幾何？

　　最近召開(kāi)的臺積電2011技術(shù)研討會(huì )上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱(chēng)：“我們不會(huì )驕傲自滿(mǎn)”，同時(shí)在會(huì )上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數人眼里，他們具備這樣的資格。不過(guò)也有人認為28nm節點(diǎn)及以后的情況就很難說(shuō)了。那么這就帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題：到底誰(shuí)才是當今芯片代工業(yè)界走在技術(shù)最前列的公司?

　　單從這次臺積電2011研討會(huì )來(lái)看，比較往年，臺積電一般都會(huì )舉辦多項演講活動(dòng)，而且會(huì )非常詳細地公開(kāi)展示其制程技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動(dòng)的場(chǎng)次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖方面提供的細節也非常少。

　　VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson談到這次研討會(huì )時(shí)稱(chēng)：“不少人抱怨這次會(huì )議的技術(shù)內容深度不足。不過(guò)我認為這也是情有可原的，臺積電擔心現在就透露過(guò)多的細節會(huì )令對手從中漁利。”

　　不僅如此，會(huì )上臺積電也沒(méi)有展示足夠數量的技術(shù)演示文件和詳細的技術(shù)路線(xiàn)圖，令外界很難判斷臺積電目前的制程技術(shù)發(fā)展狀態(tài)。相反，在外人看來(lái)，這次會(huì )議像極了一場(chǎng)對IBM為首的共有平臺聯(lián)盟的公開(kāi)批判會(huì )。

　　臺積電此前便曾在這方面出過(guò)問(wèn)題。2009年，臺積電的業(yè)務(wù)量出現了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀(guān)，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問(wèn)題也得到了較為圓滿(mǎn)的解決，28nm方面的進(jìn)展速度也大有加快。

　　據IC Insights的統計，2010年，臺積電仍以銷(xiāo)售額133.07億美元的成績(jì)坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個(gè)成績(jì)比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷(xiāo)售額則只有39.65億美元(比09年提升41%)，位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元(比09年提升219%)，可以說(shuō)臺積電在銷(xiāo)售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢還是比較明顯的。

　　不過(guò)光鮮亮麗的銷(xiāo)售額數字后面，臺積電面臨的挑戰也很?chē)谰?，前有老對手?lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰。張忠謀當然也意識到了這一點(diǎn)，不過(guò)謹慎之余他還是忍不住要拿對手開(kāi)涮一番：“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢(qián)，但在技術(shù)上卻沒(méi)有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠(chǎng)，孰不知這些工廠(chǎng)卻根本無(wú)法達成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級別的產(chǎn)能。

　　而臺積電自己也正在擴建其300mm規格芯片廠(chǎng)，有關(guān)的工廠(chǎng)擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目，另外臺積電在臺中新建的300mm規格Fab15廠(chǎng)也將開(kāi)始安裝生產(chǎn)用設備。

　　據HSBC統計，臺積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規格計算為995.2萬(wàn)片，到2010年則增加到了1132.8萬(wàn)片，2011年這個(gè)數字預計將增加到1352.7萬(wàn)片，比去年提升19.4%。

　　28nm以上，代工市場(chǎng)誰(shuí)執牛耳?

　　制程方面，臺積電目前還在繼續擴增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。

　　目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺技術(shù)聯(lián)盟(Globalfoundries，三星屬該組織成員)，臺積電以及聯(lián)電。那么現在最令人感興趣的一個(gè)話(huà)題便是，在制程技術(shù)方面，臺積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團，還是稍落人后的第二集團?

　　另外一個(gè)問(wèn)題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品?這方面，三星曾宣稱(chēng)他們已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒(méi)有開(kāi)始銷(xiāo)售此類(lèi)產(chǎn)品。

　　Who is the leader?臺積電方面，則宣稱(chēng)其28nm HKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過(guò)了“完全可靠性驗證”，目前公司已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售基于這種制程的芯片樣品。