臺積電28nm制程勝算幾何？

　　不過(guò)外界對臺積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見(jiàn)可謂是眾說(shuō)紛壇。著(zhù)名芯片分析機構Chipworks的分析師Dick James的觀(guān)點(diǎn)是臺積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準備就緒。

　　這個(gè)問(wèn)題如果放到一兩年前來(lái)問(wèn)，那么答案是很容易得出的，據VLSI公司的Hutcheson稱(chēng)，當時(shí)臺積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說(shuō)是洋相百出，不過(guò)在28nm節點(diǎn)則情況完全不同。”

　　HSBC的分析師Steven Pelayo認為：“臺積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問(wèn)題，因此我認為臺積電今后的市場(chǎng)份額恐怕還會(huì )進(jìn)一步增長(cháng)。不過(guò)由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會(huì )遇到良率不佳的問(wèn)題。”

　　Gartner的分析師Dean Freeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線(xiàn)圖和公布的實(shí)際產(chǎn)品，你應該可以從中總結出一些有趣的信息。在28nm制程節點(diǎn)，臺積電一口氣推出了6款不同規格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒(méi)有看到由其它的代工對手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點(diǎn)上看，臺積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺技術(shù)聯(lián)盟則宣稱(chēng)將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實(shí)現這個(gè)目標當然最好，而如果他們不能按期開(kāi)始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無(wú)疑就落后了。所以現在就談?wù)l(shuí)領(lǐng)先誰(shuí)落后還為時(shí)尚早。“

　　更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開(kāi)始對這個(gè)行業(yè)感起興趣來(lái)。去年，Intel宣布和一家半導體芯片設計公司 Achronix Semiconductor簽署了”戰略合作協(xié)議“(其實(shí)就是代工合同)，將使用自己的22nm工藝為后者代工其設計的FPGA芯片產(chǎn)品.Achronix Semiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel 22nm制程撐腰，便有了挑戰同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix 的高層人士還透露雙方未來(lái)還將在15nm制程節點(diǎn)展開(kāi)合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實(shí)合作伙伴。