臺積電28nm晶圓出貨

　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個(gè)主要客戶(hù)為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。

　　Altera近期公布了其代工計劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺積電完成，使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技術(shù)，用以生產(chǎn)高中低端產(chǎn)品。Xilinx則宣布將其28nm 7系列高性能FPGA產(chǎn)品全部由臺積電28HPL HKMG高性能低功耗工藝制造。預計這兩家的測試樣品將于本月曝光。

　　另外，還有傳聞稱(chēng)臺積電還已經(jīng)獲得了富士通微電子、高通、瑞薩電子的28nm芯片訂單，不過(guò)AMD以及NVIDIA等GPU圖形芯片廠(chǎng)商似乎對28nm工藝并不是太感興趣。也許是因為之前40nm工藝的陰影，致使這兩家廠(chǎng)商仍然采取觀(guān)望態(tài)度。

　　來(lái)自臺北的消息，臺積電近日宣布開(kāi)始計劃投資共100億美元左右的資金，來(lái)開(kāi)發(fā)450mm晶圓工廠(chǎng)項目，預計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì )在其基礎上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現真正量產(chǎn)。

　　通過(guò)之前的信息可以知道，臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠(chǎng)(第一家為Intel)。若此項目能按時(shí)完成，那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德國芯片技術(shù)論壇中，臺積電首席技術(shù)總監曾提到建造450mm的晶圓廠(chǎng)，對于降低成本具有重大意義。

　　據知情人士透露，臺積電將逐步在Fab12工廠(chǎng)的第四期廠(chǎng)房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，該地點(diǎn)選在臺灣新竹科技園區內。而最終的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，將逐步在Fab15廠(chǎng)的第5期廠(chǎng)房中安裝。