三星芯片制造將有新行動(dòng)

　　企圖成為晶圓代工龍頭廠(chǎng)商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠(chǎng);在美國的一場(chǎng)通用平臺技術(shù)(Common Platformtechnology)研討會(huì )上，三星LSI部門(mén)總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內將會(huì )宣布在半導體制造方面的“新行動(dòng)”。

　　Woo并未透露更多詳情，但市場(chǎng)分析師認為，三星應該是打算再蓋一座新晶圓廠(chǎng)，或是升級現有的晶圓廠(chǎng)。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠(chǎng)，包括位于韓國的S1生產(chǎn)線(xiàn);分析師表示，S1生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能5萬(wàn)片晶圓，其中有1.5萬(wàn)片是屬于晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　稍早前三星曾宣布投資35億美元擴充位于美國奧斯汀的晶圓廠(chǎng);據消息來(lái)源指出，其大多數資金將運用在邏輯芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，特別是因應蘋(píng)果(Apple)這家大客戶(hù)的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術(shù)，強化其先進(jìn)半導體制程業(yè)務(wù)。

　　為因應DRAM市場(chǎng)走緩，三星在2011年將資本支出規?？s減了14%，據業(yè)界消息，其半導體業(yè)務(wù)的資本支出約10.3兆韓元(92億美元)、LCD業(yè)務(wù)資本支出約5.4兆韓元(48億美元)，OLED業(yè)務(wù)資本支出則為5.4兆韓元。