臺積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升

　　晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續以50%的市占率穩居龍頭寶座，隨著(zhù)擴產(chǎn)腳步加速，以及先進(jìn)制程擴大領(lǐng)先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴充12寸產(chǎn)能下，市占率也站穩12%，緊追聯(lián)電的15%。

　　根據DIGITIMES Research預估，2010年晶圓代工市場(chǎng)中，臺積電以50%的市占率，穩居第1;臺積電2007年市占率約47%，自2008年站上50%后，連續3年維持50%。至于聯(lián)電與中芯2010年皆與2009年持平分別為15%與 6%。全球晶圓合并特許半導體后，2010年市占率預估將由2009年的9%提升至12%。

　　由此可看出，自2008~2010年前4大晶圓代工廠(chǎng)市占率并無(wú)顯著(zhù)變化，不過(guò)4大代工廠(chǎng)外的其它業(yè)者合計市占率則由2008年的22%，將下滑至2010年的17%。半導體業(yè)者指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求龐大的資本投資，尤其先進(jìn)制程需要長(cháng)年累月的技術(shù)，大者愈大趨勢已相當明顯。

　　展望2011年，臺積電在先進(jìn)制程推進(jìn)上加速，40納米第4季占營(yíng)收比重將達20%;產(chǎn)能方面，臺積電2011年12寸產(chǎn)能將增加30%，雖然聯(lián)電、全球晶圓也積極擴充，但仍不及臺積電的成長(cháng)幅度，因此臺積電2011年仍將是IDM委外釋單的最大受惠者，因此預估臺積電2011年市占率將提高至52%。

　　全球晶圓積極擴充12寸產(chǎn)能，新加坡Fab7目前月產(chǎn)能約4.2萬(wàn)片，2011年中將擴增至5萬(wàn)片;德國Fab1目前月產(chǎn)能在3萬(wàn)片左右，2011年底將達4.5萬(wàn)片，預估2012年中將擴增至8萬(wàn)片。至于位于紐約的Fab8，于2009年7月動(dòng)土，預估2012年底完工投產(chǎn)，規劃年產(chǎn)能6萬(wàn)片。在擴產(chǎn)及新客戶(hù)帶動(dòng)下，全球晶圓2011年市占率將維持在12%。

　　至于大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯2007年市占率約8%，然自2008年至2010年都維持在6%;中芯與臺積電的訴訟案也告一段落，自2010年第2季終結連12季的虧損，，并進(jìn)入65納米制程量產(chǎn)，并取得IBM授權45/40納米技術(shù)授權，預計于2011年進(jìn)入量產(chǎn)，加入40納米戰局。中芯營(yíng)運逐漸好轉，不過(guò)技術(shù)仍相對落后前3大競爭者，因此短期要見(jiàn)到市占率明顯提升恐怕不易。