臺積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶(hù)推進(jìn)2x納米

　　晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠(chǎng)亦積極為客戶(hù)打造設計環(huán)境，IBM陣營(yíng)近年來(lái)力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶(hù)仍會(huì )不斷擔憂(yōu)良率問(wèn)題，不過(guò)已有近百家的電子設計自動(dòng)化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶(hù)進(jìn)入2x納米制程。

　　臺積電開(kāi)放創(chuàng )新平臺亦即結合臺積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設計業(yè)者，從前段設計到后段封裝制造統包的垂直整合平臺。臺積電資深處長(cháng)莊少特指出，目前該平臺已有近百家合作伙伴，包括35家EDA廠(chǎng)商、38家IP供應商與20家設計中心聯(lián)盟(Design Center Alliance;DCA)廠(chǎng)商。他進(jìn)一步指出，進(jìn)入2x納米制程后，投資額提高，不論對于晶圓代工業(yè)者、設計公司、EDA廠(chǎng)商、IP供應商或設備業(yè)者來(lái)說(shuō)都是艱難挑戰。

　　在整體供應鏈壓力升高下，為設計客戶(hù)打造更完整的設計環(huán)境，成為晶圓代工的要務(wù)。IBM共通平臺廣邀晶圓代工業(yè)者包括全球晶圓(Global Foundries)、三星、新加坡特許(Chartered)與中芯國際加入，為搶攻28納米市場(chǎng)，IBM、三星、意法 (STMicroelectronics)等聯(lián)盟會(huì )員，亦于日前宣布同步化廠(chǎng)房，導入IBM聯(lián)盟的28納米技術(shù)。即1款芯片設計，可有多座晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能支持，吸引客戶(hù)上門(mén)。

　　面對IBM陣營(yíng)的壯大，臺積電則以建立開(kāi)放創(chuàng )新平臺的完整生態(tài)，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，降低設計風(fēng)險。業(yè)界人士指出，兩相比較，IBM的共通平臺偏向于在早期制程開(kāi)發(fā)的聯(lián)盟，不過(guò)臺積電的開(kāi)放創(chuàng )新平臺建構的生態(tài)體系較為完整，將EDA工具與IP矽智財接軌、整合進(jìn)臺積電OIP 生態(tài)環(huán)境中。因此，雖然都是架構平臺，但各有其優(yōu)勢存在。

　　許夫杰表示，隨著(zhù)進(jìn)入28納米、20納米制程，其實(shí)客戶(hù)心態(tài)也跟當初進(jìn)入40納米時(shí)一樣，對于芯片設計與良率等因素會(huì )有擔憂(yōu)，不過(guò)在新的微影技術(shù)如深紫外光(EUV)與電子束(E-beam)的發(fā)展，結合臺積電的開(kāi)放創(chuàng )新平臺生態(tài)系統，將可與客戶(hù)順利切入2x納米世代，目前也與許多客戶(hù)在進(jìn)行共同研發(fā)中。