晶圓代工競逐高階制程　設備大廠(chǎng)受惠

　　晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動(dòng)半導體設備業(yè)再現產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營(yíng)收亦可望創(chuàng )佳績(jì)。

　　根據市場(chǎng)機構估計，到 2011年第4季時(shí)，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長(cháng)約3倍。光是臺積電與Global Foundries，2010年的資本支出總計就達79億美元。

　　晶圓代工廠(chǎng)積極擴充40奈米產(chǎn)能，另一方面，也為搶先量產(chǎn)28奈米制程，先進(jìn)制程已成為前幾大晶圓代工業(yè)者主要的競逐戰場(chǎng)。設備業(yè)者分析，除晶圓代工外，DRAM廠(chǎng)再歷經(jīng)過(guò)去1年的慘淡經(jīng)營(yíng)后，也積極轉換至高階制程，希望能提高產(chǎn)品單價(jià)，以技術(shù)取得市場(chǎng)優(yōu)勢，因此造成關(guān)鍵設備機臺缺貨。

　　應材上修營(yíng)運展望，受惠于芯片市況好轉以及平板計算機等新興電子產(chǎn)品的出現，2010年矽晶系統事業(yè)營(yíng)收將大幅成長(cháng)140%，高于原估的120%。ASML則預估2010年營(yíng)收可望突破歷史高點(diǎn)，并較歷史高點(diǎn)再成長(cháng) 10~15%。

　　半導體設備業(yè)者分析，由于2009年底開(kāi)始，市場(chǎng)已嗅到復蘇氣息，因此開(kāi)始搶晶圓產(chǎn)能，不過(guò)在過(guò)去一兩年間，許多IDM廠(chǎng)關(guān)閉晶圓廠(chǎng)，讓許多訂單流向晶圓代工，然而晶圓代工無(wú)法支應，在短期內無(wú)法擴充產(chǎn)能之下，則從提升良率下手，因此帶動(dòng)相關(guān)量測等設備亦銷(xiāo)售暢旺。

　　同時(shí)，為因應未來(lái)對40奈米以下制程需求，以及IDM擴大委外釋單的趨勢，晶圓廠(chǎng)亦積極增建新廠(chǎng)，并且瞄準高階制程應用進(jìn)行擴增。

　　在此之下，其實(shí)也讓設備需求越走越窄，畢竟有能力供應高精密度的先進(jìn)儀器廠(chǎng)商并不多，尤其在未來(lái)走向22奈米以下制程，需要如深紫外光(EUV)或無(wú)光罩電子束等技術(shù)之下，能供應的廠(chǎng)商屈指可數，也將使未來(lái)半導體設備市場(chǎng)生態(tài)出現轉變。