「臺積電擴展開(kāi)放創(chuàng )新平臺服務(wù)」重點(diǎn)摘錄

　　TSMC6月7日宣布擴展開(kāi)放創(chuàng )新平臺服務(wù)，增加著(zhù)重于提供系統級設計、類(lèi)比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng )新平臺的三項創(chuàng )新技術(shù)。

　　TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設計的開(kāi)放創(chuàng )新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開(kāi)放創(chuàng )新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進(jìn)供應鏈中的創(chuàng )新，因而創(chuàng )造并分享新開(kāi)發(fā)的營(yíng)收及獲利。例如目前用于生產(chǎn)的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

　　TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理暨副主管及設計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示：「TSMC的開(kāi)放創(chuàng )新平臺提供完整且創(chuàng )新的設計技術(shù)服務(wù)，能降低先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入門(mén)檻，同時(shí)減少設計成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。新擴展的開(kāi)放創(chuàng )新平臺將新增著(zhù)眼于提供系統級芯片設計的設計服務(wù)，能降低系統級芯片設計的成本及復雜性，并將整個(gè)電子系統置入于多芯片的封裝中?！?/p>

　　開(kāi)放創(chuàng )新平臺服務(wù)擴展藍圖

　　TSMC的開(kāi)放創(chuàng )新平臺原系著(zhù)眼于低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，新擴展的開(kāi)放創(chuàng )新平臺將更進(jìn)一步，著(zhù)眼于電子系統級設計(electronic-system level，ESL)、虛擬平臺(virtual platforms)與高階合成(high-level synthesis，HLS)的合作設計生態(tài)環(huán)境。此外，新擴展的開(kāi)放創(chuàng )新平臺具備65納米、40納米及28納米之類(lèi)比、混合訊號與射頻的設計方法;同時(shí)，亦提供與二維/三維與創(chuàng )新的硅中介層(silicon interposer)及硅穿孔(through silicon via，TSV)制造能力相關(guān)的多芯片封裝設計服務(wù)。

　　TSMC開(kāi)放創(chuàng )新平臺結合電子自動(dòng)設計化(EDA)、硅知識產(chǎn)權、硅知識產(chǎn)權軟件、系統軟件與設計服務(wù)伙伴，以加速系統級設計、降低系統級設計成本、加速由系統規格至芯片設計完成時(shí)程，與縮短產(chǎn)品上市時(shí)程為目標。

　　TSMC設計建構行銷(xiāo)處資深處長(cháng)莊少特進(jìn)一步表示：「設計生態(tài)環(huán)境必須超越它目前的限制，并有效掌握每項設計的中心環(huán)節-系統級技術(shù)的挑戰。兩年前，TSMC開(kāi)放創(chuàng )新平臺已為設計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標準;現今，TSMC因應市場(chǎng)需求，在相同的合作精神下，擴增系統級芯片設計服務(wù)?！?/p>

　　開(kāi)放創(chuàng )新平臺的全球化設計生態(tài)環(huán)境合作計劃，擁有三十家電子自動(dòng)設計化伙伴、三十八家硅知識產(chǎn)權伙伴、二十三家Design Center Alliance(DCA)伙伴與九家Value Chain Aggregator (VCA)伙伴，每個(gè)伙伴均參與一個(gè)以上的開(kāi)放創(chuàng )新平臺合作計劃。TSMC同時(shí)開(kāi)始和IPL Alliance、 Si2等產(chǎn)業(yè)組織合作，推廣以TSMC所采用的電子自動(dòng)設計化為范本的共通性標準。