聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂(lè )觀(guān)

　　有別于臺積電持續積極看多今年全年度半導體市況的立場(chǎng)，聯(lián)電于28日法說(shuō)中對下半年市場(chǎng)展望則相對較為保留，表示仍會(huì )審慎因應下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準備中，預期一備妥就會(huì )立刻向審查機關(guān)送件，但目前未有確切的送件時(shí)間表。

　　聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉表示，Q1原廠(chǎng)端晶圓平均庫存天數約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求，樂(lè )觀(guān)看待本季成長(cháng)動(dòng)能，不過(guò)，以系統廠(chǎng)與EMS評估今年平均僅年增一成的態(tài)勢來(lái)看，后續還是要留意下游存貨水位變化，特別是針對下半年景氣續航力，聯(lián)電仍會(huì )密切注意并審慎因應。

　　孫世偉進(jìn)一步解釋?zhuān)桶雽w整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的年成長(cháng)性來(lái)看，半導體設備今年總產(chǎn)值可望年增達四成以上，晶圓代工部份亦可年增三成左右，同時(shí)這兩大塊看起來(lái)都不會(huì )有所謂的存貨問(wèn)題;至于全球半導體組件市場(chǎng)年成長(cháng)約為二成，下游系統公司與EMS大廠(chǎng)平均年成長(cháng)則僅約一成，這部份下半年度的存貨變化狀態(tài)，則尚須后續再持續做觀(guān)察。

　　至于在合并和艦的進(jìn)度上，孫世偉指出，相關(guān)申請文件尚在準備中，一準備妥就會(huì )立刻向主管機關(guān)送件，截至目前為止，并未有確切的送件時(shí)間表。

　　對此，聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東則解釋?zhuān)喜⒑团灥耐苿?dòng)進(jìn)度較緩慢，主要系因此案作業(yè)程序相對繁瑣，像是外籍人士持有本國股票相關(guān)問(wèn)題等，聯(lián)電必須對國內各別行政單位提出不同的準備文件，后續除須向經(jīng)濟部投審會(huì )遞件申請外，配合合并案的發(fā)行新股作業(yè)亦須經(jīng)過(guò)金管會(huì )這關(guān)，同時(shí)相關(guān)執行細節也須同時(shí)交付證交所備查。

　　聯(lián)電Q1財報單季營(yíng)收為267.2 億元，季減3.7%，年成長(cháng)約147%;平均毛利率降至24.6%(去年Q4為25.9%)，營(yíng)業(yè)利益率為12.7%，稅后凈利為34.8億元、季減 20.8%，每股稅后盈余0.28元。聯(lián)電今年Q1約當8吋晶圓出貨量成長(cháng)至103.3萬(wàn)片，創(chuàng )單季歷史新高紀錄，當季產(chǎn)能利用率上升至88%。

　　孫世偉指出，在客戶(hù)端需求持續強勁下，樂(lè )觀(guān)看待本季營(yíng)收與獲利的成長(cháng)動(dòng)能。聯(lián)電預估，今年Q2晶圓出貨量將較上季成長(cháng)6-9%，整體晶圓產(chǎn)能可季增2.5%、達118.1萬(wàn)片約當8吋晶圓，ASP將可望止跌、大致持平，同時(shí)本季整體產(chǎn)能利用率將持續揚升至96%以上，初估平均毛利率回升至 26%以上。

　　在各項應用產(chǎn)品營(yíng)收占比部份，通訊類(lèi)產(chǎn)品占聯(lián)電Q1營(yíng)收比重從前一季的62%降至59%，消費性電子占比則從前一季的25%略升至26%，PC類(lèi)相關(guān)應用占比亦從前一季的11%揚升至13%，內存與其他類(lèi)應用則分別各占1%。