張忠謀：先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口30~40%　第3座12寸廠(chǎng)年中動(dòng)工

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶(hù)訂單強勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見(jiàn)需求相當暢旺。為因應客戶(hù)所需，臺積電第3座12寸晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40奈米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。

　　臺積電27日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，張忠謀首先針對產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長(cháng)率，其中，PC產(chǎn)值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先預估的12%;至于數碼消費性電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率，仍維持7%不變。

　　張忠謀過(guò)去在幾次公開(kāi)演講中，已將2010年全球半導體產(chǎn)值年增率上調為22%，值得注意的是，張忠謀此次首度提及晶圓代工產(chǎn)值預測，估計可望年增36%，優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)。他指出，目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能需求十分暢旺，甚至供不應求，產(chǎn)能供給和客戶(hù)需求缺口高達 30~40%，看來(lái)重覆下單(double booking)問(wèn)題并不嚴重。半導體業(yè)者對此解讀指出，臺積電目前客戶(hù)訂單大多屬于實(shí)質(zhì)需求。

　　由于客戶(hù)對先進(jìn)制程產(chǎn)能需求殷切，臺積電位于北、中、南等3地12寸晶圓廠(chǎng)正積極擴產(chǎn)中，張忠謀首度透露，臺積電第3座12寸廠(chǎng)將開(kāi)始動(dòng)工，該廠(chǎng)為晶圓15 廠(chǎng)(Fab 15)，位于臺中，預計2010年中可望動(dòng)工，將自40奈米制程技術(shù)切入，未來(lái)將逐漸導入28奈米和20奈米制程。

　　此外，臺積電位于竹科晶圓12廠(chǎng)(Fab 12)已具備4期廠(chǎng)房，目前正興建第5期廠(chǎng)房;而位于南科晶圓14廠(chǎng)(Fab 14)亦有3期廠(chǎng)房，正興建第4期廠(chǎng)房。張忠謀指出，晶圓12廠(chǎng)及14廠(chǎng)月產(chǎn)能目標將各達10萬(wàn)片，并持續往超大型晶圓廠(chǎng)(Giga fab)發(fā)展。

　　針對整合元件(IDM)廠(chǎng)委外趨勢，張忠謀說(shuō)，臺積電2005~2008年來(lái)自IDM廠(chǎng)營(yíng)收年復合成長(cháng)率為15.7%，2009年受到金融海嘯影響，大幅下滑42%，以長(cháng)期趨勢來(lái)看，IDM廠(chǎng)將繼續加速委外釋單動(dòng)作，預期臺積電2010年來(lái)自于IDM廠(chǎng)營(yíng)收應會(huì )強勁成長(cháng)。

　　另外，臺積電第2季營(yíng)運表現將優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)，財務(wù)長(cháng)何麗梅表示，臺積電第2季營(yíng)收預估將落在1,000億~1,200億元之間，持續締造新猷，毛利率介于48~50%，營(yíng)益率則為36.5~38.5%。

　　臺積電推估，第2季整體晶圓代工產(chǎn)能將季增7%，其中，12寸晶圓部分預計季增13%，8寸晶圓部分則季增2%，并初估全年晶圓產(chǎn)能年成長(cháng)將逾13%，其中，先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)出比重將占35%，12寸產(chǎn)能將占總產(chǎn)能一半。