華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方案

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺，成功開(kāi)發(fā)出面向高性能智能卡、信息安全及微處理器等應用的嵌入式EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)解決方案，充分展現了華虹NEC在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術(shù)上的領(lǐng)先地位和創(chuàng )新優(yōu)勢。

　　華虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平臺上開(kāi)發(fā)的，實(shí)現了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工業(yè)界僅有的可以在同一款產(chǎn)品上同時(shí)提供Flash和EEPROM的代工工藝，給予客戶(hù)設計時(shí)更加靈活的方案選擇，滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品的多方面應用需求。目前已有多家客戶(hù)的數款社?？ê透甙踩顿M卡芯片完成驗證進(jìn)入量產(chǎn)。

　　該嵌入式EEPROM能提供的最大存儲容量可以達到1M bit，并且具有設計功耗更低、面積更小、可靠性更高等優(yōu)點(diǎn)，能夠為客戶(hù)提供高可靠性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶(hù)產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。此外，由于具備良好的兼容性，產(chǎn)品設計人員可以在原有的0.13微米NVM工藝基礎上，更快速地進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和導入。

　　華虹NEC總裁兼首席執行官邱慈云表示：“華虹NEC一直致力于技術(shù)創(chuàng )新,并培養造就了一支具有創(chuàng )新精神的研發(fā)團隊。此次0.13微米嵌入式EEPROM的成功推出，標志著(zhù)華虹NEC在嵌入式NVM領(lǐng)域取得突破性成果。嵌入式NVM工藝平臺是華虹NEC戰略技術(shù)發(fā)展方向之一，通過(guò)多年成功的市場(chǎng)運作積累，華虹NEC確立了在嵌入式NVM的領(lǐng)先地位。華虹NEC將繼續加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶(hù)進(jìn)行深度合作，在嵌入式NVM領(lǐng)域攜手前進(jìn)。”