大漲價(jià)！晶圓代工Q3再漲30%，驅動(dòng)IC、MCU跟漲10%

據臺媒報道，晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價(jià)最高將上調30%，遠高于市場(chǎng)預期的15%，聯(lián)電、力積電最受客戶(hù)追捧，價(jià)格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著(zhù)歐美逐步走出疫情干擾帶動(dòng)需求持續升溫，加上報價(jià)漲幅高于預期，四大晶圓代工廠(chǎng)第3季傳統旺季營(yíng)運將「旺上加旺」。

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交期拉長(cháng)，晶圓代工廠(chǎng)Q3大漲價(jià)

供應鏈分析，疫情帶動(dòng)的居家工作、遠距教學(xué)風(fēng)潮使得筆電、平板等終端裝置銷(xiāo)售旺盛，車(chē)用需求也暴增，推升面板驅動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像傳感器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠(chǎng)大舉卡位產(chǎn)能下，臺積電，聯(lián)電、世界與力積電等晶代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶(hù)一掃而空，推升報價(jià)一路走揚。

四大晶圓代工廠(chǎng)向來(lái)不對價(jià)格置評。聯(lián)電昨日強調，今年平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）將有雙位數成長(cháng)；力積電董事長(cháng)黃崇仁先前則公開(kāi)表示，「現在半導體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒(méi)有下來(lái)的痕跡」；晶圓制造廠(chǎng)可以說(shuō)是占上風(fēng)，「如果IC設計客戶(hù)毛利率超過(guò)我的，我一定漲價(jià)！」，凸顯對報價(jià)揚升的態(tài)勢充滿(mǎn)信心。

隨著(zhù)需求持續強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長(cháng)。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì )到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長(cháng)達兩季，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶(hù)驗證，當前交期較往年長(cháng)一個(gè)半月。

交期大拉長(cháng)，也讓晶圓代工廠(chǎng)不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場(chǎng)就預期晶圓代工廠(chǎng)第3季將再調整報價(jià)，漲幅落在15%左右，不過(guò)近期傳出依據不同客戶(hù)和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠高于業(yè)界預期。

今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見(jiàn)舒緩，法人預期四大晶圓代工廠(chǎng)本季營(yíng)收都有機會(huì )寫(xiě)新猷。第3季傳統旺季來(lái)臨，伴隨報價(jià)漲幅高于預期，四大代工廠(chǎng)營(yíng)運將旺上加旺。

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驅動(dòng)IC、MCU下季再漲10%

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價(jià)情況持續，IC設計業(yè)第3季同步延續漲價(jià)風(fēng)。其中，驅動(dòng)IC、微控制器（MCU）兩類(lèi)芯片率先上漲，包括義隆、硅創(chuàng )、盛群等業(yè)者，都傳出下季將再漲價(jià)一成。

對于產(chǎn)品漲價(jià)傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實(shí)有調整價(jià)格計劃；義隆與硅創(chuàng )則不愿評論。敦泰表示，該公司不會(huì )主動(dòng)漲價(jià)，但必須視情況適當反映成本。

值得注意的是，義隆今年1月已先調漲一次微控制器價(jià)格，但因需求太強，農歷春節后一度暫停報價(jià)，并于第2季再次調升報價(jià)，主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠(chǎng)漲價(jià)。市場(chǎng)傳出，該公司第3季又會(huì )進(jìn)行第三度漲價(jià)，幅度達雙位數百分比。

敦泰產(chǎn)品報價(jià)從去年第2季起陸續調整，去年10月與今年4月各有一波全面性?xún)r(jià)格調整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅動(dòng)整合IC（IDC）芯片售價(jià)大約已上漲一倍。敦泰董事長(cháng)胡正大先前提到，當供應商漲價(jià)，該公司也會(huì )反映成本，但不會(huì )因缺貨就主動(dòng)漲價(jià)。

盛群今年以來(lái)為反映成本上升，首波已先于4月調高IC產(chǎn)品15%價(jià)格，但由于供應鏈持續漲價(jià)，該公司將在8月進(jìn)行第二波調價(jià)。盛群今年訂單已經(jīng)接滿(mǎn)，并開(kāi)始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。

另外，硅創(chuàng )驅動(dòng)IC主攻非手機應用，產(chǎn)品應用范圍包括行動(dòng)裝置、工控、車(chē)載等。據了解，硅創(chuàng )去年已先行針對手機應用驅動(dòng)IC調漲，工控與車(chē)載應用產(chǎn)品則于今年首季調高，第2季時(shí)手機應用驅動(dòng)IC的報價(jià)再度調升，以反映今年以來(lái)的成本上漲，如今市場(chǎng)傳出其驅動(dòng)IC報價(jià)，又將于第3季調高。法人評估，硅創(chuàng )的驅動(dòng)IC從年初至第3季，調漲報價(jià)幅度可能累計達三成。

今年以來(lái)，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類(lèi)電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅動(dòng)IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠(chǎng)搶破頭要產(chǎn)能，仍無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，連帶推升相關(guān)芯片報價(jià)揚升。

來(lái)源：芯頭條