市場(chǎng) | 最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價(jià)再度上漲，封測及芯片設計廠(chǎng)商也將跟進(jìn)

6月15日消息，據臺灣媒體報道，隨著(zhù)晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業(yè)內傳出晶圓代工廠(chǎng)第三季度報價(jià)最高將上調30%，遠高于市場(chǎng)預期的15%。與此同時(shí)，IC設計業(yè)第三季度也將同步漲價(jià)。

晶圓代工報價(jià)三季度最高調漲30%

報道稱(chēng)，供應鏈分析，疫情帶動(dòng)的在家辦公、在線(xiàn)教學(xué)風(fēng)潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷(xiāo)售旺盛，車(chē)用需求也暴增，推升面板驅動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠(chǎng)大舉卡位產(chǎn)能背景下，臺積電、聯(lián)電、世界與力積電等晶圓代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶(hù)一掃而空，推升報價(jià)一路上漲。

消息稱(chēng)，在三季度的這波漲價(jià)當中，聯(lián)電、力積電最受客戶(hù)追捧，價(jià)格漲勢最大，臺積電、世界先進(jìn)也將因應市況而有所調整。

對于漲價(jià)的傳聞，四大晶圓代工廠(chǎng)向來(lái)不對價(jià)格進(jìn)行置評。

不過(guò)，聯(lián)電昨日強調，今年平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）將有雙位數成長(cháng)；力積電董事長(cháng)黃崇仁先前則公開(kāi)表示，“現在半導體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒(méi)有下來(lái)的痕跡”，晶圓制造廠(chǎng)可以說(shuō)是占上風(fēng)，“如果IC設計客戶(hù)毛利率超過(guò)我的，我一定漲價(jià)！”。凸顯對報價(jià)揚升的態(tài)勢充滿(mǎn)信心。

受惠于客戶(hù)端需求暢旺，加上漲價(jià)效應助攻，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電6月4日公告5月?tīng)I收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關(guān)，月增4.93%、年增16.57%，創(chuàng )歷史新高紀錄。累計今年前1-5月?tīng)I收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫(xiě)下歷年同期新高。

聯(lián)電指出，第2季市場(chǎng)需求前景持續超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計價(jià)的平均售價(jià)，預估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長(cháng)3-4%，毛利率挑戰30%大關(guān)，產(chǎn)能利用率維持100%。

聯(lián)電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場(chǎng)不會(huì )有顯著(zhù)的產(chǎn)能增加，預期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì )持續一至二年，2023年前都不會(huì )緩解。

隨著(zhù)需求持續強勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長(cháng)。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì )到兩個(gè)季度甚至三個(gè)季度，8吋晶圓方面快則14周，最慢長(cháng)達兩個(gè)季度，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶(hù)驗證，當前交期較往年平均拉長(cháng)了一個(gè)半月。

雖然近來(lái)各應用領(lǐng)域終端市場(chǎng)有不少砍單傳聞，但尚未見(jiàn)到聯(lián)電8吋或12吋成熟制程有砍單情形，需求仍較供應產(chǎn)能高出1.3至1.4倍，預料晶圓將持續缺貨到下半年，預估全年平均售價(jià)將較去年成長(cháng)一成。

隨著(zhù)交期大拉長(cháng)，也讓晶圓代工廠(chǎng)不怕終端需求放緩疑慮影響，先前市場(chǎng)就預期晶圓代工廠(chǎng)第3季將再調整報價(jià)，漲幅落在15%左右，不過(guò)近期傳出依據不同客戶(hù)和不同制程別，有的漲幅上看30%，遠高于業(yè)界預期。

除了晶圓代工價(jià)格三季度將集體上漲之外，半導體封測報價(jià)也將在三季度再度上漲。據此前消息，目前封測大廠(chǎng)日月光投控打線(xiàn)封裝訂單暴增，市場(chǎng)傳出，日月光第3季將對客戶(hù)取消過(guò)往會(huì )有的3%至5%價(jià)格折讓?zhuān)殡S供不應求態(tài)勢延續并反映原料價(jià)格上揚，不僅價(jià)格折讓取消，還要再漲價(jià)5%至10%。

另外，本月臺灣封測大廠(chǎng)京元電子爆發(fā)的群體感染新冠肺炎疫情，導致的工廠(chǎng)短暫停工，以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來(lái)的產(chǎn)能損失，也使得封測產(chǎn)能緊缺加劇，推升漲價(jià)需求。

芯片設計廠(chǎng)商也將跟進(jìn)

隨著(zhù)上游晶圓代工及封測報價(jià)持續上調，芯片設計廠(chǎng)商為應對成本上升，也將在第三季同步開(kāi)啟漲價(jià)，其中驅動(dòng)IC、微控制器（MCU）兩類(lèi)芯片將率先上漲。

據此前臺灣媒體報道，隨著(zhù)二季度全球疫情再度升溫，市場(chǎng)對于健康測量類(lèi)產(chǎn)品和各類(lèi)小家電等需求持續增加，推升了對于MCU的需求，而與此同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能依舊緊缺，全球IDM大廠(chǎng)已將產(chǎn)能強化在車(chē)用、工控及高端消費市場(chǎng)，進(jìn)而使消費類(lèi)芯片供給更加緊張，供需缺口持續擴大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測報價(jià)持續上漲帶來(lái)的成本持續上升，使得相關(guān)廠(chǎng)商紛紛調漲芯片報價(jià)進(jìn)行應對。

今年6月1日，意法半導體已再度全面調漲產(chǎn)品報價(jià)，這也是意法2021年來(lái)第二次啟動(dòng)漲價(jià)措施。近期業(yè)內傳聞，包括臺灣義隆、盛群等MCU業(yè)者，都將在三季度再度漲價(jià)，其中，義隆是今年以來(lái)第三度漲價(jià)。消息稱(chēng)，盛群將自8月起，再度調漲產(chǎn)品價(jià)格，調漲幅度為10%到15%，以反映生產(chǎn)成本的上漲，這也是這家臺系MCU大廠(chǎng)繼4月全面調漲15%后的再度調漲。此外，新唐、松翰等MCU廠(chǎng)也有意跟進(jìn)調漲。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場(chǎng)強勁需求持續，該公司2021年訂單已接滿(mǎn)，交期達到6個(gè)月，并開(kāi)始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。足見(jiàn)需求之旺盛。

另外，雖然近期智能手機市場(chǎng)出現砍單傳聞，同時(shí)傳出有特定驅動(dòng)芯片廠(chǎng)下修投片量，但是多數驅動(dòng)芯片廠(chǎng)強調，市況緊缺態(tài)勢不變，且非手機領(lǐng)域需求仍旺盛，產(chǎn)能一路搶到明年上半年。為應對上游晶圓代工及封測產(chǎn)能漲價(jià)所帶來(lái)的成本上升，近期市場(chǎng)也傳出，驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商也規劃第三季度調漲報價(jià)，漲幅上看一成。

據臺灣媒體報道稱(chēng)，臺灣驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商矽創(chuàng )將在三季度漲價(jià)，這將是矽創(chuàng )是今年以來(lái)第三度漲價(jià)。另外，聯(lián)詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商也或將跟進(jìn)。

據了解，矽創(chuàng )驅動(dòng)芯片主攻非手機類(lèi)應用，產(chǎn)品應用范圍包括移動(dòng)設備、工控、車(chē)載等。據了解，矽創(chuàng )去年已先行針對手機應用驅動(dòng)IC調漲，工控與車(chē)載應用產(chǎn)品則于今年首季調高，第二季度時(shí)手機應用驅動(dòng)芯片的報價(jià)再度調升，以反映今年以來(lái)的成本上漲，如今市場(chǎng)傳出其驅動(dòng)IC報價(jià)，又將于第3季調高。業(yè)界評估，矽創(chuàng )的驅動(dòng)IC從年初至第3季，調漲報價(jià)幅度可能累計達三成。

對于上述產(chǎn)品漲價(jià)傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實(shí)有調整價(jià)格計劃；義隆與矽創(chuàng )則不愿評論。敦泰表示，該公司不會(huì )主動(dòng)漲價(jià)，但必須視情況適當反映成本。

另外，根據已公布的5月?tīng)I收數據顯示，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、矽創(chuàng )、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設計廠(chǎng)商的5月?tīng)I收均創(chuàng )下了新高。比如，聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I收為413.26億元新臺幣，月成長(cháng)13%，與去年同期相比暴漲近90%；累計今年前五個(gè)月?tīng)I收是1,859.3億元新臺幣，同比增長(cháng)近80%。

來(lái)源：芯智訊   綜合自經(jīng)濟日報