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arm 芯片
美國關(guān)稅豁免期延長(cháng)
關(guān)稅
芯片
半導體
GPU
主板
太陽(yáng)能電池板
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2025-06-05
16 核 ARM Zena 子系統用于 AI 定義的車(chē)輛
汽車(chē)電子
Arm
軟件定義汽車(chē)
汽車(chē)電子
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2025-06-05
16核ARM Zena子系統用AI定義汽車(chē)
汽車(chē)電子
ARM
Zena
AI定義汽車(chē)
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2025-06-05
西門(mén)子EDA暫停中國服務(wù)
EDA/PCB
西門(mén)子
EDA
芯片
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2025-05-28
英偉達新款中國特供芯片:放棄Cowos封裝和HBM
英偉達
芯片
Cowos
封裝
HBM
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2025-05-27
國產(chǎn)半導體重大并購,能否實(shí)現算力突圍?
智能計算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服務(wù)器
芯片
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2025-05-27
美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論,尋求減輕預期美國半導體進(jìn)口關(guān)稅的負擔或獲得免稅。
國際視野
美國
芯片
半導體產(chǎn)業(yè)
關(guān)稅
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2025-05-27
莫迪預告首款印度造芯片問(wèn)世:將在印東北部地區半導體工廠(chǎng)下線(xiàn)
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半導體
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2025-05-27
小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
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2025-05-27
英媒:符合美國監管要求背景下,英偉達擬再推“中國特供”芯片
智能計算
英偉達
特供
芯片
人工智能
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2025-05-26
軟硬件都實(shí)現自主可控,華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片
EDA/PCB
華為
鴻蒙
電腦
麒麟
X90
芯片
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2025-05-26
強力回擊!中方回應美國企圖全球禁用中國先進(jìn)芯片
芯片
AI
華為
Ascend
昇騰
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2025-05-22
Arm架構筆記本電腦用戶(hù)體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
消費電子
Arm
筆記本電腦
生態(tài)系
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2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
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2025-05-20
雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
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2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
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2025-05-19
NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
智能計算
英偉達
芯片
AI
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2025-05-16
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機
SoC
芯片
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2025-05-15
美國修改AI擴散規則:簡(jiǎn)單但更嚴格
智能計算
AI
半導體
華為
芯片
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2025-05-15
花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
嵌入式系統
Arm
Intel
AMD
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2025-05-15
英偉達數十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計算
英偉達
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
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2025-05-14
半導體芯片封裝工藝的基本流程
半導體
芯片
封裝
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2025-05-13
英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
英偉達
H20
芯片
人工智能
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2025-05-13
Arm平臺成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3
智能計算
阿里巴巴
Arm
AI
大語(yǔ)言模型
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2025-05-12
CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域
嵌入式系統
CSS
Arm
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2025-05-12
英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬(wàn)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
英偉達
ARM
超級芯片
處理器
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2025-05-12
Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jì)
EDA/PCB
Nvidia
Arm
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2025-05-09
Arm季度營(yíng)收創(chuàng )新高,首破10億美元大關(guān)
嵌入式系統
Arm
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2025-05-08
美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
英偉達
AI
芯片
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2025-05-08
Arm盈利和營(yíng)收超預期,指引失望,盤(pán)后重挫超11%
EDA/PCB
Arm
盈利
營(yíng)收
超預期
芯片設計
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2025-05-08
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費電子
英偉達
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
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2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
蘋(píng)果
iPhone
供應鏈
印度
芯片
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2025-05-06
用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)
智能計算
Arm
工程資產(chǎn)
集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
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2025-04-30
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
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2025-04-29
中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國際視野
芯片
關(guān)稅
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2025-04-27
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷
智能計算
Arm
安全
人工智能
AI
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2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
不使用x86、Arm:俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
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人形機器人
汽車(chē)
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