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山東天岳及韓國SK集團等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

  •   在SiC及GaN等新一代功率半導體領(lǐng)域,以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著(zhù)呈現出這種趨勢。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導體國際學(xué)會(huì )“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上,最近開(kāi)始擴大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。   山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開(kāi)始對外銷(xiāo)售的直徑2~4英寸(50mm~100mm)的SiC裸晶圓。該公司當前的目標
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PV逆變器應用升溫,推動(dòng)SiC功率元件發(fā)展

  • 碳化硅(SiC)功率元件正快速在太陽(yáng)能(PV)逆變器應用市場(chǎng)攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性,不僅可較傳...
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SiC和GaN是“下一代”還是“當代”?

  •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開(kāi)篇寫(xiě)道:“下一代功率半導體已經(jīng)不再特別?!边@是因為,隨著(zhù)使用SiC和GaN等“下一代功率半導體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì )和展會(huì )的舞臺上,這種功率半導體逐漸帶上了“當代”的色彩。   那么,在使用功率半導體的制造現場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開(kāi)始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導體使用者的心目中,此類(lèi)產(chǎn)品已逐漸由
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GT推出碳化硅爐新產(chǎn)品線(xiàn)

  • GT Advanced Technologies(納斯達克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生產(chǎn)爐。 SiClone100采用升華生長(cháng)技術(shù),能生產(chǎn)出高品質(zhì)的半導體SiC晶體塊,可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。 在其初步階段,SiClone100主要針對本身已經(jīng)擁有熱場(chǎng)、合格的晶體塊生產(chǎn)配方及正準備開(kāi)始量產(chǎn)的客戶(hù)。
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導體市場(chǎng)將以18%的速度穩增

  •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機的需求驅動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩步增長(cháng)。   據有關(guān)報告稱(chēng),至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測,未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現兩位數的年增長(cháng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結晶性場(chǎng)效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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未來(lái)十年GaN和SiC功率半導體市場(chǎng)將以18%的速度穩增

  •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機的需求驅動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩步增長(cháng)。   據有關(guān)報告稱(chēng),至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測,未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現兩位數的年增長(cháng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結晶性場(chǎng)效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
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SiC集成技術(shù)在生物電信號采集設計

  • SiC集成技術(shù)在生物電信號采集設計, 人體信息監控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們設想開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)腦電圖(EEG)監控設備來(lái)診斷癲癇病人,可穿戴的無(wú)線(xiàn)EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現家庭監護。這樣的無(wú)線(xiàn)EEG系統已經(jīng)有了,但如何將他們的體
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Microsemi公司推出工業(yè)級碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品

  •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)日前宣布,推出新一代工業(yè)溫度碳化硅(SiC)標準功率模塊。新產(chǎn)品非常適用于要求高性能和高可靠性的大功率開(kāi)關(guān)電源、馬達驅動(dòng)器、不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應用。該功率模塊系列還擴展了溫度范圍,以滿(mǎn)足下一代功率轉換系統對于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。   SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場(chǎng)強度和更好的熱傳導性
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第三代半導體材料雙雄并立 難分高下

  •   進(jìn)入21世紀以來(lái),隨著(zhù)摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱(chēng)為第三代半導體材料的雙雄。   SiC早在1842年就被發(fā)現了,但直到1955年,才有生長(cháng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現;到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀后,SiC的商業(yè)應用才算全面鋪開(kāi)。相對于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場(chǎng)強度,高3倍的熱導率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
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飛兆發(fā)布碳化硅(SiC)技術(shù)解決方案

  • 為努力實(shí)現更高的功率密度并滿(mǎn)足嚴格的效率法規要求以及系統正常運行時(shí)間要求,工業(yè)和功率電子設計人員在進(jìn)行設計時(shí)面臨著(zhù)不斷降低功率損耗和提高可靠性的難題。 然而,在可再生能源、工業(yè)電機驅動(dòng)器、高密度電源、汽車(chē)以及井下作業(yè)等領(lǐng)域,要想增強這些關(guān)鍵設計性能,設計的復雜程度就會(huì )提高,同時(shí)還會(huì )導致總體系統成本提高。
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羅姆在“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

  • 為了防止地球溫室化,減少CO2排放量已成為人類(lèi)的課題。為了減少CO2排放量,節電與提高電壓的轉換效率是當務(wù)之急。在這種背景下,羅姆通過(guò)用于LED照明的技術(shù)貢獻于節電,通過(guò)功率元器件提升轉換效率。
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開(kāi)關(guān)電源轉換器高性能碳化硅(SiC)功率半導體器件

  • 進(jìn)入21世紀,開(kāi)關(guān)電源技術(shù)將會(huì )有更大的發(fā)展,這需要我國電力電子、電源、通信、器件、材料等工業(yè)和學(xué)術(shù)各界努...
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英飛凌推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列

  • 在“2012年歐洲電力電子、智能運動(dòng)、電能品質(zhì)國際研討會(huì )與展覽會(huì )”上,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,該產(chǎn)品系列增強了英飛凌在SiC(碳化硅)產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這個(gè)革命性的新產(chǎn)品系列,立足于英飛凌在SiC技術(shù)開(kāi)發(fā)以及高質(zhì)量、大批量生產(chǎn)方面十多年的豐富經(jīng)驗。
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超過(guò)20kV:半導體元件的世界最高耐壓

  •   日本京都大學(xué)工學(xué)研究系電子工學(xué)專(zhuān)業(yè)教授木本恒暢等人的研究小組,試制出了耐壓高達21.7kV的SiC制PiN二極管。此前雖有耐壓為十數kV的半導體功率元件,但超過(guò)20kV的尚為首次,“是半導體元件中的世界最高值”(木本)。   該二極管的設想用途為置換變電站使用的硅制GTO。比如,日本的電網(wǎng)電壓為6.6kV,因此要求耐壓達到20kV。據稱(chēng)目前是使用3~4個(gè)數kV的GTO來(lái)確保耐壓的。如果使用耐壓超過(guò)20kV的SiC制PiN二極管,一個(gè)即可滿(mǎn)足要求。由此,轉換器及冷卻器等便可實(shí)現
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羅姆清華探索校企合作新模式

  • ??????? TRIFIA 2012年清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇于4月28日在清華羅姆電子館召開(kāi),來(lái)自清華的教授跟與會(huì )者分享了與羅姆合作以來(lái)在某些領(lǐng)域取得的成果以及一些教學(xué)科研經(jīng)驗。會(huì )后,羅姆株式會(huì )社常務(wù)董事高須秀視先生和清華電子工程系系主任王希勤教授接受了采訪(fǎng),我們了解到了更多羅姆和清華在產(chǎn)學(xué)研方面的相關(guān)合作。 以“羅姆”命名清華樓,并無(wú)排他性 ?????
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sic介紹

SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料,具有多種同素異構類(lèi)型。其典型結構可分為兩類(lèi):一類(lèi)是閃鋅礦結構的立方SiC晶型,稱(chēng)為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數目;另一類(lèi)是六角型或菱形結構的大周期結構,其中典型的有6H、4H、15R等,統稱(chēng)為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能. Si [ 查看詳細 ]

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