ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模塊

ROHM Co., Ltd. 常務(wù)執行董事CFO伊野和英（左）與SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen（右）。ROHM

  SEMIKRON-Danfoss（總公司：德國紐倫堡）和半導體制造商ROHM（總公司：日本京都市）在開(kāi)發(fā)SiC（碳化矽）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了ROHM新產(chǎn)品—1200V IGBT「RGA系列」。今后，雙方將繼續保持緊密合作，全力滿(mǎn)足全球馬達驅動(dòng)客戶(hù)的需求。

隨著(zhù)全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，對功率模塊的需求已經(jīng)達到了前所未有的程度，相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規模急遽擴大，幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速率。在上述背景下，ROHM推出了適用于工控設備的1200V IGBT「RGA系列」產(chǎn)品，成為領(lǐng)先業(yè)界的IGBT解決方案，更進(jìn)一步擴大了對SEMIKRON-Danfoss裸芯片的供應范圍。

SEMIKRON-Danfoss計劃推出額定電流等級10A～150A的功率模塊「MiniSKiiP」，此款功率模塊中配備了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」芯片。MiniSKiiP功率模塊采用無(wú)銅底板和彈簧連接等兩大特色技術(shù)，并融合了非常適用于馬達驅動(dòng)市場(chǎng)的RGA系列產(chǎn)品優(yōu)勢，成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP系列也持續采用最新一代的IGBT，而且還透過(guò)統一封裝高度，確保產(chǎn)品安裝便利性，因而在全球馬達驅動(dòng)市場(chǎng)中得以被廣泛應用。

不僅如此，針對PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應用，SEMIKRON-Danfoss還推出了采用業(yè)界標準封裝的「SEMITOP E」系列產(chǎn)品，由于其結構與現有的IGBT模塊引腳兼容，因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP」系列預計還會(huì )新增將三相逆變電路集結于一個(gè)模塊的六單元結構產(chǎn)品，以及整流器-逆變器-制動(dòng)器復合電路結構產(chǎn)品。

ROHM常務(wù)執行董事CFO伊野和英表示：「本次，SEMIKRON-Danfoss采用的RGA系列產(chǎn)品，其最高接面溫度（Tj, max）高達175℃，是一款ROHM新設計的Light Punch Through結構的溝槽閘IGBT。該系列產(chǎn)品在導通、開(kāi)關(guān)和熱特性方面，均針對最新的中低功率工業(yè)驅動(dòng)應用進(jìn)行了優(yōu)化。另外，在馬達驅動(dòng)應用中，當產(chǎn)品承受過(guò)負載時(shí)，與業(yè)界現有IGBT相比，其過(guò)電流承受能力具有顯著(zhù)優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品更與業(yè)界常規產(chǎn)品兼容，替換安裝將變得非常容易?！?/p>

SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen表示：「近年來(lái)，電力電子產(chǎn)業(yè)已逐漸解決了供應問(wèn)題，并且不斷吸取過(guò)去的相關(guān)教訓。顯而易見(jiàn)，半導體芯片和模塊制造的多元化是實(shí)現功率模塊真正 “多源供應” 的前提?！?/p>

SEMIKRON-Danfoss常務(wù)董事 工控應用領(lǐng)域副總裁Peter Sontheimer表示：「在1200V IGBT產(chǎn)品上，我們找到了值得信賴(lài)的制造商所推出的IGBT產(chǎn)品。ROHM的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)界現有的IGBT，只需對閘極電阻稍作調整，就能實(shí)現高度相似的結果?！?/p>

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