SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng) 明年再開(kāi)工10座

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠(chǎng)預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)，2022 年開(kāi)工建設另外 10 座晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足通訊、運算、醫療照護、在線(xiàn)服務(wù)及汽車(chē)等廣大市場(chǎng)對于芯片不斷增加的需求。
 

圖一：晶圓新廠(chǎng)建設量及時(shí)程
SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出：「隨著(zhù)業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續增加，未來(lái)幾年這 29 座晶圓廠(chǎng)的設備支出預計將超過(guò) 1400 億美元。中長(cháng)期來(lái)看，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張也將有助于滿(mǎn)足自駕車(chē)、AI人工智能、高效能運算以及 5G 到 6G 通訊等新興應用對半導體的強勁需求?！?br/>中國及臺灣各有 8 個(gè)晶圓新廠(chǎng)建設案領(lǐng)先其他地區，其次是美洲 6 個(gè)，歐洲/中東 3 個(gè)，日本和韓國各兩個(gè)（如圖一）。新建設案中以 12 吋（300mm）晶圓廠(chǎng)為大宗，2021 年 15 座以及 2022 年啟建的 7 座。兩年內即將興建的其他 7 座晶圓廠(chǎng)分別為 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）廠(chǎng)?？傆?29 座晶圓廠(chǎng)每月可生產(chǎn)多達 260 萬(wàn)片晶圓（8吋）。
預計 2021 年和 2022 年動(dòng)工的 29 座晶圓廠(chǎng)中，15 座為晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能達 30,000 至 220,000 片晶圓（8吋）；內存部門(mén)將于兩年內啟建的晶圓廠(chǎng)則有 4 座，這些新廠(chǎng)產(chǎn)能更高，每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圓（8吋）。
再者，新廠(chǎng)動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開(kāi)始建造新廠(chǎng)的半導體制造商最快也要 2023 年才能啟裝，不過(guò)有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì )開(kāi)始相關(guān)作業(yè)。
雖然報告預測明年即將開(kāi)工的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)為 10 座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新建設案、數字往上攀升的可能?！溉蚓A廠(chǎng)預測報告」追蹤 2021 年至 2022 年晶圓廠(chǎng)建設和設備投資，以及產(chǎn)能、產(chǎn)品和技術(shù)。
除了預計 2021 年和 2022 年啟建的 29 座晶圓廠(chǎng)外，報告也匯總了另外 8 個(gè)可能于同一時(shí)期動(dòng)工的低可能性建設案相關(guān)資料。