電子系統設計產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(cháng)14.4%

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）旗下電子系統設計產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場(chǎng)報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營(yíng)收，相較2020年同期的30.315億美元成長(cháng)14.4%，來(lái)到34.682億美元。將最近四個(gè)季度與前四個(gè)季度相比，季度移動(dòng)平均線(xiàn)也上漲15.8%。

SEMI電子設計市場(chǎng)報告執行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統設計產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營(yíng)收出現兩位數的同比增長(cháng)，至2021年底全年市場(chǎng)總收入達132億美元。計算機輔助工程（CAE）、印刷電路板和多芯片模塊、半導體智財權（SIP）和服務(wù)等產(chǎn)品類(lèi)別在本季均有兩位數成長(cháng)；以地區來(lái)看，美洲、歐洲、中東和非洲（EMEA）和亞太（APAC）等區營(yíng)收也都呈上漲態(tài)勢?！?/p>

電子設計市場(chǎng)報告所列公司于2021年第四季全球雇用員工總數為51,236名，較2020年第四季的48,478名增加5.7%，與2021年第三季相比則是微幅上升0.1%。

每季公布之電子設計市場(chǎng)報告均含詳細營(yíng)收數據，產(chǎn)品類(lèi)別和地區相關(guān)個(gè)別資料如下。

按產(chǎn)品和應用類(lèi)別劃分：

計算機輔助工程（CAE）上升11.2%至10.646億美元；四季移動(dòng)平均值增幅12.2%。

IC實(shí)體設計和驗證下降2%至6.245億美元；四季移動(dòng)平均值上漲7%。

印刷電路板和多芯片模塊（PCB及MCM）增長(cháng)13.9%至3.337億美元；四季度移動(dòng)平均值上升15.1%。

半導體智財權（SIP）成長(cháng)24.8%至13.143億美元；四季移動(dòng)平均值增長(cháng)23.9%。

服務(wù)類(lèi)別大漲43.1%至1.311億美元；四季移動(dòng)平均值增幅19%。

按地區劃分：

美洲為營(yíng)收額最高地區，2021年第四季采購電子系統設計產(chǎn)品和服務(wù)金額達15.772億美元，增長(cháng)21%；四季移動(dòng)平均值上漲17.2%。

歐洲、中東和非洲（EMEA）2021年第四季采購電子系統設計產(chǎn)品和服務(wù)金額達4.825億美元，增長(cháng)5.5%；四季移動(dòng)平均值增幅12.6%。

日本2021年第四季采購電子系統設計產(chǎn)品和服務(wù)金額減少2.4%至2.228億美元；四季移動(dòng)平均值上漲1%。

亞太（APAC）2021年第四季采購電子系統設計產(chǎn)品和服務(wù)金額達11.856億美元，增長(cháng)13.8%；四季移動(dòng)平均值上升18.9%。