全球晶圓廠(chǎng)支出2021可望創(chuàng )近680億美元新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠(chǎng)標志性的一年，設備支出增長(cháng)率可望來(lái)到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門(mén)都將出現強勁成長(cháng)。內存廠(chǎng)設備支出領(lǐng)先全球半導體各部門(mén)，預估達300億美元，先進(jìn)邏輯制程和晶圓代工廠(chǎng)（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。

3D NAND內存為這波支出增長(cháng)注入強勁動(dòng)能，今年投資額將激增30%，2021年預計也有17%的高成長(cháng)。DRAM晶圓廠(chǎng)投資額將于2020年下滑11%后反彈，明年大幅增加50%；而以先進(jìn)制程為主的邏輯制程和晶圓代工支出也將循類(lèi)似軌跡發(fā)展，惟震蕩較小，預估今年下跌11%后再于2021年增長(cháng)16%。

部分產(chǎn)品別雖然晶圓廠(chǎng)整體設備支出較低，成長(cháng)變動(dòng)率之大卻令人印象深刻。影像傳感器2020年預估可創(chuàng )下60%的增長(cháng)，然而2021年仍保有36%的高成長(cháng)率，讓人驚艷；模擬及混合訊號產(chǎn)品2020年成長(cháng)率達40%，2021年為13%；功率半導體相關(guān)投資2020年預估成長(cháng)率達16%，2021年勁道更強，將大幅躍升至67%。

SEMI「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」也顯示，2020年全球晶圓廠(chǎng)設備支出低谷從第一季轉移到第二季。

檢視季度同比（QoQ）支出趨勢，即可看到2020年受到新型冠狀病毒（COVID-19）大流行所帶來(lái)的影響。全球晶圓廠(chǎng)設備支出2020年首季較前一季下滑15%，但比2月預測高達26%的跌幅表現來(lái)得更好。時(shí)序進(jìn)入3月，一些公司明顯已積累了安全庫存，作為疫情蔓延下的因應對策，世界各地亦紛紛施行居家隔離命令，清空辦公室、購物中心及學(xué)校等地以防制病毒擴散。隨著(zhù)疫情持續升溫，對筆記本電腦、游戲主機和醫療照護應用等IT及電子產(chǎn)品的需求也同時(shí)激增。另外，市場(chǎng)擔憂(yōu)針對銷(xiāo)往中國的半導體設備恐受6月下旬生效的禁令影響，部分公司所實(shí)施的庫存管理措施預計將持續至第二季。

「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」雖預測2020年下半年投資額將出現漲勢，今年晶圓廠(chǎng)設備支出繼2019年下降8%之后再次負成長(cháng)，跌幅4%，已是連續兩年下滑。

盡管預測后勢看漲，新冠病毒帶來(lái)的威脅仍是一大隱憂(yōu)，如疫情引發(fā)相關(guān)的裁員，僅僅在美國（截至5月）就有超過(guò)4,000萬(wàn)名的閑置人力，而公司倒閉也恐在消費市場(chǎng)及可支配支出等方面觸發(fā)連鎖效應。例如，失業(yè)率上升將導致智能型手機和新車(chē)銷(xiāo)量下降，但在一片衰退逆勢中，數字轉型和溝通的需求仍將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(cháng)；同時(shí)云端服務(wù)、儲存服務(wù)器、游戲以及健康應用也將帶動(dòng)對內存和IT相關(guān)設備的需求。