SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠(chǎng)從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能達120萬(wàn)片，增加幅度達21％，屆時(shí)可達到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。
目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉向12吋廠(chǎng)投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠(chǎng)相比，所以包括晶圓代工廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著(zhù)新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半、強茂等業(yè)者可望受惠，電源管理IC或功率組件出貨將同步擴增，對營(yíng)收及獲利成長(cháng)帶來(lái)明顯幫助。
SEMI表示，8吋晶圓廠(chǎng)設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)持續齊心克服芯片短缺問(wèn)題，各地晶圓廠(chǎng)保持高水平運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績(jì)。而涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告中亦指出，因產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)能擴張和升級，累計支出總額首次突破千億美元大關(guān)。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來(lái)5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足各式仰賴(lài)半導體組件相關(guān)應用，例如模擬IC、電源管理IC、面板驅動(dòng)IC、包括金氧半場(chǎng)效電芯片（MOSFET）在內的功率半導體、微控制器（MCU）和傳感器等，以因應5G、車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)持續成長(cháng)的應用需求。
報告中提及，今年晶圓代工廠(chǎng)將占全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能50％以上，其次是IDM廠(chǎng)的產(chǎn)能，包括模擬相關(guān)的19％及離散／功率組件的12％。以區域來(lái)看，今年8吋晶圓產(chǎn)能以中國為大宗且占比達21％，其次為日本占比16％，臺灣和歐洲／中東則各占15％。
SEMI全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告列出超過(guò)330座晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，包括前次去年9月更新以來(lái)47家晶圓廠(chǎng)、64處更新信息。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點(diǎn)不墜，其中晶圓代工占總支出54％，接著(zhù)為離散／功率組件占比20％，和模擬占比19％。