SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見(jiàn)證當代經(jīng)濟趨勢

根據SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(cháng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng )下歷史新高紀錄。
2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿(mǎn)足半導體設備和各式應用日益增長(cháng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求?？偁I(yíng)收則達到126.17億美元，超過(guò)2007年創(chuàng )下的121.29億美元紀錄，再締新猷。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應用工程副總裁 Neil Weaver表示：「硅晶圓出貨及營(yíng)收年度大幅增長(cháng)，見(jiàn)證了當代經(jīng)濟對于硅晶圓的依賴(lài)有多深。晶圓是帶動(dòng)數字轉型及各種新興科技的火車(chē)頭，形塑我們未來(lái)生活及工作的方式?！?br/>硅晶圓為打造半導體的基礎構件，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設計，外觀(guān)為薄型圓盤(pán)狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。