SEMI公布2021全球半導體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(cháng)再創(chuàng )歷史新高

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）于今17日公布最新半導體材料市場(chǎng)報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(cháng)15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng )下的555億美元紀錄，再締新猷。
2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長(cháng)15.5%和16.5%。
其中，晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門(mén)表現最為強勢；封裝材料市場(chǎng)成長(cháng)則主要由有機基板（organic substrate）、導線(xiàn)架（lead frames）及打線(xiàn)接合（bonding wire）等部門(mén)所帶動(dòng)。
SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示：「2021年全球半導體材料市場(chǎng)驚人的成長(cháng)主要來(lái)自對芯片的強勁需求及業(yè)界產(chǎn)能擴大。隨著(zhù)數字轉型步伐持續加速，電子產(chǎn)品出現歷史罕見(jiàn)的大量需求，于去年調查范圍內各地區皆有兩位數或極高的個(gè)位數成長(cháng)?！?br/>臺灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場(chǎng)，總金額達147億美元。年度增長(cháng)率則是中國最為亮眼，排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。