Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì )隨著(zhù)工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話(huà)題了，但是對于這一問(wèn)題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠(chǎng)追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè )高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。

　　其實(shí)Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創(chuàng )始人周秀文博士在ISSCC2015大會(huì )上提出了Mochi架構的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構。幾年后，這個(gè)概念開(kāi)花結果，在經(jīng)濟優(yōu)勢和市場(chǎng)驅動(dòng)下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠(chǎng)商嗅到了這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)機遇，形成了現在的Chiplet。

　　Chiplet的優(yōu)勢在于能夠大大簡(jiǎn)化芯片設計的復雜程度，有效降低芯片的設計成本和生產(chǎn)成本，同時(shí)能將不同制造商、不同工藝的芯片集合在一起，提升芯片效力。借助chiplet芯片公司可以專(zhuān)注于研究自己的IP，而不必擔心其他IP。另外，使用Chiplet技術(shù)還可以避免晶粒（Die）的尺寸繼續增大而帶來(lái)良率的下降；各個(gè)Die可以使用不同的最佳工藝，實(shí)現更低的成本。

　　隨著(zhù)UCIe聯(lián)盟的成立，英特爾等國外巨頭芯片廠(chǎng)商肯定會(huì )取得Chiplet小芯片領(lǐng)域重要的標準話(huà)語(yǔ)權。UCle聯(lián)盟的目的很簡(jiǎn)單，就是要打通不同芯片設計廠(chǎng)商，制造商之間統一協(xié)調的互聯(lián)協(xié)議標準，建立開(kāi)放的生態(tài)體系。也正是英特爾這些半導體巨頭的行動(dòng)，讓Chiplet增加了可信度和可行性，芯片互聯(lián)，芯片疊加的方式會(huì )是未來(lái)的一種新趨勢，也許不久后行業(yè)內就會(huì )出現全新的封裝工藝。

　　然而在UCle聯(lián)盟中并沒(méi)有來(lái)自大陸的廠(chǎng)商，如果以英特爾為首的企業(yè)共同掌握Chiplet技術(shù)標準，形成牢不可破的生態(tài)體系，那很有可能掌握未來(lái)在新芯片領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。但是也不需要過(guò)于擔心，因為中國版本的Chiplet標準即將發(fā)布。

　　據悉，我國已經(jīng)完成了自主Chiplet標準的草案制定，預計第一季度會(huì )進(jìn)行公示和意見(jiàn)征集，年底之前完成技術(shù)研發(fā)，最終推出可實(shí)現使用標準協(xié)議。