芯原股份:將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化
3月3日,芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱(chēng),公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺化解決方案,其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線(xiàn)架構和全新的FLC終極內存/緩存技術(shù),為廣泛的應用處理器SoC產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現高性能、高效率和低功耗的計算平臺,并可顯著(zhù)地降低系統總體成本,旨在面向國內外廣泛的處理器市場(chǎng),包括PC、自動(dòng)駕駛、數據中心等領(lǐng)域。目前,芯原股份已與國內外一些客戶(hù)進(jìn)行接觸;另外,芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上,進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項目的產(chǎn)業(yè)化。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202203/432004.htm據悉,芯原股份在2021年2月和全球領(lǐng)先的高速SerDes IP的提供商Alphawave簽訂了獨家經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議。芯原現在是Alphawave在中國大陸地區、香港特別行政區、澳門(mén)特別行政區的唯一銷(xiāo)售合作伙伴,擁有獨家銷(xiāo)售Alphawave的一系列多標準SerDes IP的權利,同時(shí)芯原也成為Alphawave在全球范圍內首選的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的戰略合作進(jìn)一步擴充了芯原股份的業(yè)務(wù)范圍,基于芯原股份多年的技術(shù)儲備和行業(yè)資源積累,已在這一領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了廣泛的客戶(hù)資源,目前相關(guān)的客戶(hù)項目已在順利推進(jìn)中,已經(jīng)有一部分客戶(hù)完成簽約,未來(lái)預計將對芯原股份IP業(yè)務(wù)的成長(cháng)帶來(lái)積極影響。
此外,芯原股份表示,公司高度重視人才培養,堅持引進(jìn)和培養優(yōu)秀人才是公司生存和發(fā)展的關(guān)鍵,也是公司持續提高核心競爭力的基礎。芯原股份會(huì )不斷擴充研發(fā)團隊,但會(huì )保持一個(gè)穩定、合理的增長(cháng)速度。比起增加人員數量,我們認為具有先進(jìn)的芯片設計能力,對于保持芯原的核心競爭力和客戶(hù)服務(wù)水平更加具有重要意義。
關(guān)于公司未來(lái)研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入的比重,芯原股份表示,近年來(lái),隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)模式帶來(lái)的規?;瘍?yōu)勢逐步顯現,公司營(yíng)業(yè)收入的增長(cháng)速度逐漸超過(guò)公司研發(fā)費用的增速,未來(lái)研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入的比重將呈現合理下降趨勢。根據公司2021年業(yè)績(jì)快報,公司預計在2021年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入21.39億元,同比增長(cháng)42.04%;公司預計2021年研發(fā)投入合計6.89億元,其中公司研發(fā)費用6.27億元,研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重為32.20%,在規模效應的帶動(dòng)下,同比合理下降9個(gè)百分點(diǎn)。
就“從目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看,公司認為Chiplet的發(fā)展趨勢會(huì )對中國企業(yè)帶來(lái)哪些機會(huì )?”的問(wèn)詢(xún),芯原股份認為,在后摩爾時(shí)代,Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多發(fā)展機遇。首先,芯片設計環(huán)節能夠降低大規模芯片設計的門(mén)檻;其次,芯原這類(lèi)半導體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值,從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商,在將IP價(jià)值擴大的同時(shí),還有效降低了芯片客戶(hù)的設計成本,尤其可以幫助系統廠(chǎng)商、互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商這類(lèi)缺乏芯片設計經(jīng)驗和資源的企業(yè),發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品;最后,國內的芯片制造與封裝廠(chǎng)可以擴大自己的業(yè)務(wù)范圍,提升產(chǎn)線(xiàn)的利用率,尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候,我們還可以通過(guò)為高端芯片提供基于其他工藝節點(diǎn)的Chiplet來(lái)參與前沿技術(shù)的發(fā)展。
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