臺積電搶蓋CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng) 一文整理CoWoS是什么、為何需求爆發(fā)？

AI芯片需求強勁，臺積電 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，7月25日證實(shí)斥資900億元新臺幣在竹科銅鑼園區設立先進(jìn)封裝廠(chǎng)，預計2026年底建廠(chǎng)完成，2027年第三季開(kāi)始量產(chǎn)。究竟什么是“CoWoS”、與AI有何關(guān)聯(lián)、CoWoS供應鏈有哪些？本文帶您了解！

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術(shù)，可以拆成兩部分來(lái)看，CoW（Chip on Wafer），指的是芯片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的芯片封裝在基板上。

為何要用CoWoS?

CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式芯片以并排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優(yōu)勢；另外，因為CoWoS能將不同制程的芯片封裝在一起，可達到加速運算但同時(shí)控制成本的目的，適用于A(yíng)I 、GPU 等高速運算芯片封裝。

臺積電CoWoS封裝十年磨一劍

CoWoS是臺積電獨門(mén)技術(shù)，2012年即推出，不過(guò)，由于成本昂貴，因而推出后除了賽靈思等少數客戶(hù)采用，之后便乏人問(wèn)津。

不過(guò)隨著(zhù)AI熱潮引爆，臺積電CoWoS封裝技術(shù)也熬出頭，產(chǎn)能大爆發(fā)，臺積電總裁魏哲家在本月20日法說(shuō)會(huì )上坦言，AI相關(guān)需求增加，預測未來(lái)五年內將以接近50％的年平均成長(cháng)率成長(cháng)，并占臺積電營(yíng)收約1成，臺積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置，且是愈快愈好（As quickly as possible）！

為何CoWoS產(chǎn)能爆發(fā)?

隨著(zhù)chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應求。

CoWoS擴產(chǎn)進(jìn)度？

臺積電董事長(cháng)劉德音6月股東會(huì )透露，AI讓臺積電先進(jìn)封裝需求大增，被客戶(hù)要求增加產(chǎn)能，因此釋出部分高端封測訂單給專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產(chǎn)能，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去。

本月25日臺積電也證實(shí)拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關(guān)鍵是臺積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長(cháng)黃崇仁，黃崇仁考慮短期內尚無(wú)興建第二座新廠(chǎng)需求、且無(wú)競爭關(guān)系，同意釋出土地，成全臺積電擴建需求。

臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)規劃：

新竹竹科

臺南南科（接收龍潭InFO）

桃園龍潭（擴充CoWoS）

臺中中科

苗栗竹南

苗栗銅鑼?zhuān)甑渍亍?024年動(dòng)工）

來(lái)源：集微網(wǎng)