臺積電COWOS，贏(yíng)麻了

外資瑞銀分析師說(shuō)，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進(jìn)封裝擴產(chǎn)腳步比想像更快，年底可達每月45,000 片晶圓，明年底達65,000 片，2026 年更多公司擴產(chǎn)，還能再增加20%~30% 產(chǎn)能。

瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師林莉鈞出席2024年中展望說(shuō)明會(huì )表示，產(chǎn)業(yè)這么早開(kāi)始規劃2026年擴產(chǎn)，代表云端加速器能見(jiàn)度及需求不斷提高。手機和個(gè)人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年小幅成長(cháng)，可期待生成式人工智能（AI）加速換機周期。

林莉鈞說(shuō)，市場(chǎng)對邊緣人工智能（Edge AI）的關(guān)注度，從2023下半年開(kāi)始提高，芯片設計公司反應至產(chǎn)品設計，最快要到2025年。

談到下半年看好類(lèi)股，林莉鈞建議，可觀(guān)察Edge AI相關(guān)個(gè)股和半導體周期復蘇受惠廠(chǎng)商，也提到先進(jìn)封裝廠(chǎng)二至三年成長(cháng)機會(huì )較多元。她認為，矽晶圓產(chǎn)業(yè)明年還是較辛苦，主因沒(méi)有明顯擴產(chǎn)計畫(huà)，矽晶圓產(chǎn)業(yè)會(huì )供過(guò)于求，獲利復蘇有限。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場(chǎng)需求，兩年來(lái)修正不少，基期較低，或許明年可看到較好成長(cháng)性。除了傳統x86架構，Arm陣營(yíng)也更積極，消費者對Arm架構PC反應正面，不僅電池待機時(shí)間較長(cháng)，軟硬體整合也比以前更好，也許PC產(chǎn)業(yè)兩三年內會(huì )看到更多競爭。

艾藍迪分析，工業(yè)和車(chē)用是這輪科技周期修正較晚領(lǐng)域，現在需求慢慢變好；地緣政治則是這幾年較難預測的變數。

3nm將漲價(jià)，6/7nm將降價(jià)

先前外資最新報告指出，訪(fǎng)查供應鏈，晶圓代工龍頭臺積電的多數客戶(hù)同意上調代工價(jià)格換取可靠供應。然而，有市場(chǎng)消息指出，臺積電調漲價(jià)格的部分是在當前最新，而且市場(chǎng)持續供不應求的3 納米節點(diǎn)制程上。另外，在6/7 納米節點(diǎn)制程的價(jià)格，則出現了下跌的情況。

外媒報導，隨著(zhù)人工智能的熱潮，相關(guān)供應鏈的企業(yè)都從中受益匪淺。尤其是半導體產(chǎn)業(yè)，因為需求激增，加上供應有限情況下，價(jià)格持續調漲中。其中，臺積電已經(jīng)準備于2025 年1 月1 日起提高其3 納米節點(diǎn)制程的價(jià)格。而且，先前大摩的投資報告也指出，現階段客戶(hù)已經(jīng)同意漲價(jià)的情況。而預計2024 年底前將推出3 納米節點(diǎn)制程手機處理器的高通、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)訂單，目前也已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)中。

大摩報告中表示，臺積電已經(jīng)與客戶(hù)達成協(xié)議，加上該公司能配合供應鏈并按時(shí)交貨的協(xié)議，客戶(hù)們也同意將訂購更高價(jià)格的半導體制程產(chǎn)能。雖然，當前還沒(méi)有收到對價(jià)格上漲的準確估計，但大摩表示，臺積電的毛利率將會(huì )因此而成長(cháng)，預計2025 年將達到55.1%，2026 年將達到60%。

而隨著(zhù)毛利率上升，臺積電也計劃投入大量資金擴產(chǎn)，考慮到已經(jīng)開(kāi)始下一代2 納米制程的開(kāi)發(fā)，并計畫(huà)2024 年底前開(kāi)始小批量生產(chǎn)，并在2027 年達到大規模生產(chǎn)階段的情況下，這使得臺積電將需要加大投資，這也是該公司預計未來(lái)兩年內將分別花費約350 億美元和370 億美元資金的原因。

報導強調，3 納米制程預計將獲得市場(chǎng)的廣泛采用，無(wú)論是蘋(píng)果即將推出的A18 Pro 處理器，還是NVIDIA 的下一代「Rubin」架構?？家虼?，慮到市場(chǎng)的預期需求，該節點(diǎn)可能是臺積電最受歡迎的產(chǎn)品。預計英特爾也將在即將推出的Lunar Lake 和Arrow Lake CPU中采用3 納米節點(diǎn)制程技術(shù)。

臺積電市值，萬(wàn)億美元

在摩根士丹利和其他券商在臺灣半導體制造股份有限公司公布業(yè)績(jì)前上調其目標價(jià)后，該公司市值一度突破 1 萬(wàn)億美元。但在隨后的交易中下跌。

臺積電 ADR 股價(jià)周一在紐約開(kāi)盤(pán)后一度上漲 4.8%，創(chuàng )下歷史新高，今年以來(lái)其股價(jià)漲幅已超過(guò) 80%。這家臺灣芯片制造商 6 月初超越伯克希爾哈撒韋公司，成為全球第八大最有價(jià)值的公司，其 ADR 的交易價(jià)格遠高于其在臺北交易的股票。

Morningstar Inc. 分析師 Phelix Lee 表示：“臺積電 ADR 的估值接近 1 萬(wàn)億美元是一項壯舉，但隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步至少延續到 2040 年代，未來(lái)還有很長(cháng)的路要走?！?/p>

臺積電是蘋(píng)果公司和英偉達公司最重要的芯片的唯一供應商，因此受到全球人工智能投資者的青睞。隨著(zhù)人工智能的浪潮，這些市值 3 萬(wàn)億美元的公司的股價(jià)不斷上漲，相比之下，它們不可或缺的芯片制造商顯得物有所值。盡管局勢緊張，但華爾街多家券商仍上調了臺積電的目標價(jià)，理由是人工智能相關(guān)需求激增，2025 年可能漲價(jià)以提高盈利。

臺積電的 ADR 表現優(yōu)于臺北股票，因為后者更容易被外國投資者購買(mǎi)。此外，它們還具有可互換性，而臺灣股票需要獲得特別監管部門(mén)批準才能轉換為美國股票。

周一的漲勢是在摩根士丹利將該股目標價(jià)上調約 9% 之后出現的，摩根士丹利預計該芯片制造商將在下周的財報中上調全年銷(xiāo)售預期。該券商還認為，臺積電上調晶圓價(jià)格是因為其議價(jià)能力強。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 在周日的一份報告中寫(xiě)道：“臺積電的‘饑餓營(yíng)銷(xiāo)’策略似乎奏效了。我們最新的供應鏈檢查表明，臺積電正在傳遞一個(gè)信息，即 2025 年尖端代工供應可能會(huì )吃緊，客戶(hù)可能無(wú)法獲得足夠的產(chǎn)能分配，因為他們無(wú)法意識到臺積電的價(jià)值?！?/span>

摩根士丹利在周一的一份報告中將臺積電 (TSM) 的目標價(jià)從 1,180.00 新臺幣上調至 1,080.00 新臺幣，理由是市場(chǎng)對人工智能 (AI) 半導體的需求強勁。

摩根士丹利表示，臺積電即將召開(kāi)的第二季度財報電話(huà)會(huì )議的焦點(diǎn)應放在“AI半導體需求的可持續性和臺積電晶圓定價(jià)趨勢”上。

在 7 月 18 日財報公布之前，摩根士丹利分析師預測，受持續的 AI 需求推動(dòng)，臺積電將上調全年營(yíng)收增長(cháng)預期至同比增長(cháng) 25%。他們還預計臺積電第三季度營(yíng)收增長(cháng)預期將上調至環(huán)比增長(cháng) 13%。

摩根士丹利的報告指出：他們最近的供應鏈檢查表明，臺積電正在有效地傳達 2025 年潛在的供應限制，這可能導致智能手機和 PC 晶圓的價(jià)格上漲 3-4%。

對人工智能需求的信心是另一個(gè)關(guān)鍵因素。摩根士丹利強調，Nvidia 等云人工智能客戶(hù)將在 2025 年預付臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝費用，這表明客戶(hù)信心強勁。再加上客戶(hù)接受更高的 CoWoS 定價(jià)，該投資銀行相信 CoWoS 價(jià)格上漲 20% 是可以實(shí)現的。

基于這些積極的發(fā)展，他們預計臺積電即將發(fā)布的盈利報告將滿(mǎn)足市場(chǎng)預期，并預計未來(lái)“晶圓定價(jià)將更為樂(lè )觀(guān)，SoIC 3D IC 需求也將強勁”。

摩根大通分析師（包括 Gokul Hariharan）也預計該公司將在財報電話(huà)會(huì )議上上調其收入預期。

他在周日的一份報告中寫(xiě)道：“我們預計臺積電對人工智能加速器的需求將更具建設性?！?/p>

摩根士丹利和摩根大通與野村控股和瑞穗證券等券商一起，對臺積電第二季度業(yè)績(jì)表示樂(lè )觀(guān)。據彭博社匯編的數據，這家全球最先進(jìn)芯片制造商（蘋(píng)果公司和英偉達等公司都在使用這種芯片）預計營(yíng)收將較上年同期增長(cháng) 36%，這是自 2022 年最后一個(gè)季度以來(lái)的最快增速。盈利樂(lè )觀(guān)情緒推動(dòng)該公司臺北股價(jià)上周突破 1,000 新臺幣（約合 31 美元）。