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AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠(chǎng)方面的首個(gè)硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。 3D-
- 關(guān)鍵字： TSMC CoWoS
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