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熬出頭的CoWoS
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達等大客戶(hù)增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠(chǎng)也出現了緊急訂單。為了滿(mǎn)足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產(chǎn)數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門(mén)技術(shù)，201
- 關(guān)鍵字： CoWoS 先進(jìn)封裝 臺積電
什么是CoWoS？ 用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解半導體封裝！
- 過(guò)去數十年來(lái)，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著(zhù)人工智能、AIGC等相關(guān)應用高速發(fā)展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來(lái)越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數量就顯得格外重要。01半導體先進(jìn)封裝技術(shù)這兩年“先進(jìn)封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類(lèi)比為對電子芯片的保護殼，保護電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當然芯片封裝還涉及
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異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠(chǎng)方面的首個(gè)硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。 3D-
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