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7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區
Intel：10nm不會(huì )像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導地位
- 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì )議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì )像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話(huà)有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì )改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì )在今年底推出。他同時(shí)透露,預計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì )追上來(lái)
- AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實(shí)現了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對Intel來(lái)說(shuō)，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫(xiě)，認為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì )，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因為Intel應對產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強產(chǎn)品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節點(diǎn)命名遵循慣例、確非物理尺度
- 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋(píng)果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來(lái)說(shuō),似乎并不利。不過(guò),Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內關(guān)于流程節點(diǎn)命名的混亂,時(shí)任工藝架構和集成總監的Mark Bohr呼吁晶圓廠(chǎng)們建立套統一的規則來(lái)命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個(gè)標準來(lái)看的話(huà),Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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AMD Instinct MI100 BIOS流出：規模翻倍、功耗驟降1/3
- 今天早些時(shí)候,我們聽(tīng)說(shuō)了AMD新款服務(wù)器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心規模更大,但是功耗更低,相當不可思議?，F在,TechPowerUp發(fā)現已經(jīng)有人上傳了該卡的BIOS,也進(jìn)一步確認了其規格。BIOS文件信息顯示,MI100的設備ID字符串為“0x1002 0x738C”,確認來(lái)自AMD、代號為Arcturus(大角星),BIOS文件版本為“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鮮出爐。結合文件內的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工
- Intel重返獨立顯卡市場(chǎng)可以說(shuō)是萬(wàn)眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線(xiàn)也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來(lái)只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測試驅動(dòng)泄露出來(lái),赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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國產(chǎn)14nm爆發(fā)：產(chǎn)能年底提升400% 或年內試產(chǎn)7nm
- 作為中國半導體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節，芯片工藝一直是國內的痛點(diǎn)，所以國內最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會(huì )迎來(lái)一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達到目前的3-5倍，同時(shí)今年內還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開(kāi)始研發(fā)，已經(jīng)進(jìn)行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問(wèn)題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態(tài)，稱(chēng)14nm工藝的良率已經(jīng)達到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯的。不過(guò)良率達標之后，大規模量產(chǎn)還是個(gè)一道坎，這個(gè)過(guò)程需要有14nm工藝
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AMD CES 2020活動(dòng)確定：7nm銳龍APU、RX 5600顯卡來(lái)襲
- 在Intel宣布CES 2020展會(huì )活動(dòng)的同時(shí)，AMD在明年CES上也會(huì )有大動(dòng)作，當地時(shí)間1月6日下午2點(diǎn)開(kāi)始，有個(gè)持續45分鐘的發(fā)布會(huì )。不出意外的話(huà)，AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構的銳龍APU“雷諾阿”了。今年AMD推出了7nm工藝的桌面版銳龍3000、服務(wù)器版EPYC 7002系列處理器，唯獨銳龍APU及移動(dòng)版沒(méi)升級，現在的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+架構的，性能及能效還不能跟Intel的九代、十代酷睿相比，不過(guò)勝在超級便宜，很多銳龍本做到了3000左右。AMD在CES 20
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Intel最新制程路線(xiàn)圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線(xiàn)圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會(huì )議上），有合作伙伴披露了一張號稱(chēng)是Intel 9月份展示的制造工藝路線(xiàn)圖，14nm之后的節點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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CEO司睿博：Intel 7nm處理器2021年Q4到來(lái)、堪比友商5nm
- 瑞信集團年度科技峰會(huì )上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關(guān)心的問(wèn)題做了回答。司睿博表示，他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場(chǎng)90%份額的觀(guān)念，這種思維甚至讓Intel錯失了技術(shù)轉型的好機會(huì )。司睿博認為，Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司，未來(lái)應該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關(guān)的市場(chǎng)上都扮演重要角色。司睿博的觀(guān)點(diǎn)是，TAM（整個(gè)可尋址市場(chǎng)）的市場(chǎng)價(jià)值將在未來(lái)四年內從2300億美元提升到3000億美元，Intel希望能拿到30%的份額。關(guān)于10nm的
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
- 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規劃相當豐滿(mǎn)，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據稱(chēng)已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內手機廠(chǎng)商的訂單。它會(huì )采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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7nm介紹
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