7nm 文章進(jìn)入7nm技術(shù)社區

上半年我國IC產(chǎn)業(yè)繼續保持高速增長(cháng) 新興應用將成為半導體市場(chǎng)新動(dòng)能

　　24日，由重慶智博會(huì )組委會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì )同期舉行。會(huì )上，超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國集成電路2018年上半年形勢觀(guān)察及下半年走勢預測》?！　蟾嬷赋?，今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持兩位數的高速增長(cháng)，產(chǎn)量849.6億塊，同比增長(cháng)15%，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2677.7億元，同比增長(cháng)21.6%，量?jì)r(jià)齊升帶動(dòng)我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng )新高。報告預測下半年產(chǎn)業(yè)規模將繼續高速增長(cháng)，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、5G、
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AMD加速7nm CPU/GPU進(jìn)度：年底前出貨

　　據外媒報道，AMD近日再次強調，將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品，分別是“Rome”和“Vega 20”?！　ome基于A(yíng)MD Zen 2架構，是名副其實(shí)的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的過(guò)渡產(chǎn)品)，將用在第二代EPYC霄龍處理器上?！　ega 20將用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專(zhuān)業(yè)卡上，服務(wù)于A(yíng)I/深度計算相關(guān)的負載場(chǎng)景，最大32GB HBM2顯存?！　∧壳?，AMD流片的7nm CPU和GPU都是采用臺積電的工藝，這里面既有GF進(jìn)度的問(wèn)題，其
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臺積電7nm代工幾無(wú)懸念：驍龍855或將更名

　　8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝?！　∷€透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶(hù)之一，相關(guān)手機準備得很積極?！　“凑沾饲暗恼f(shuō)法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠(chǎng)商都試圖牢牢抓住?！　‰S后，Roland補充稱(chēng)，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據說(shuō)是筆記本平臺CPU)”的命名有調整的打算，可能最終不一定會(huì )以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會(huì )根據移動(dòng)平臺、AC
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全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片，別被“稱(chēng)贊”給蒙蔽了

作為一家初創(chuàng )企業(yè)，能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片，反映了企業(yè)的潛力，但離國際頂級芯片的實(shí)力仍有差距。如果國內AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭，這樣的心態(tài)不值得鼓勵，唯恐揠苗助長(cháng)、錯失市場(chǎng)良機。
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下一代手機芯片升級的核心驅動(dòng)力 7nm制程工藝好在哪？

制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶(hù)來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢?
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沒(méi)有內賊，也沒(méi)有外鬼：臺積電一個(gè)操作失誤,損失1.7億美元

除了各種陰謀論質(zhì)疑，此次事故對臺積電造成的營(yíng)收方面的影響也不算小。
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級5nm

　　當AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！　∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財報，兩家企業(yè)在當季都實(shí)現了同比的大幅增長(cháng)，AMD更是創(chuàng )下了7年來(lái)單季收入的最高。在財報會(huì )議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線(xiàn)圖上做了一些前瞻?！　MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問(wèn)題時(shí)確認，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen?！　￡P(guān)于制程節點(diǎn)，蘇博士稱(chēng)， AMD的目標是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據她了解，7nm會(huì )是一個(gè)比較重
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7nm大爆發(fā)，臺積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺積電明年領(lǐng)先群雄，率先導入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
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臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

　　6月27日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì )在明年底投產(chǎn)?！　∥赫芗沂窃诓痪们霸谂_積電舉行的一次技術(shù)研討會(huì )上透露這一消息的，他在會(huì )上表示，他們已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7納米芯片，但在會(huì )上并未透露是為哪一家廠(chǎng)商生產(chǎn)7納米芯片?！　τ?納米工藝，魏哲家當時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開(kāi)始大規模量產(chǎn)?！　∧壳?，臺積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠(chǎng)商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋(píng)果的認
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礦機巨頭爭搶臺積電7nm 臺積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

　　消息，近期數字貨幣價(jià)格震蕩激烈，比特幣價(jià)格從高點(diǎn)快速滑落，一度面臨7000美元大關(guān)保衛戰，市場(chǎng)對數字貨幣市場(chǎng)產(chǎn)生疑慮。對于礦機提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機的缺點(diǎn)讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數字貨幣價(jià)格崩跌、礦工無(wú)利可圖，整個(gè)挖礦市場(chǎng)人氣潰散的問(wèn)題?！　蟮?，比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng )始人兼CEO詹克團上周旋風(fēng)式來(lái)臺，密訪(fǎng)臺積電、力晶等供應鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開(kāi)合作，并商討比特大陸轉型發(fā)展人工智能(AI)應用后
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臺積電7nm工藝量產(chǎn)：功耗降低65%，未來(lái)5nm再降20%功耗

按照之前的規劃，臺積電的5nm工藝預計會(huì )在2020年量產(chǎn)，那時(shí)候英特爾順利的話(huà)可能會(huì )進(jìn)入7nm節點(diǎn)了。
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麒麟980來(lái)了：AI人工智能大爆發(fā) 7nm工藝無(wú)敵

麒麟980處理器本季度量產(chǎn)臺積電7nm工藝，相比于麒麟970，這款處理器將配置人工智能芯片NPU第二代。
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臺積電強化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級封裝抵御三星

　　對于日前韓媒指出，韓國科技大廠(chǎng)三星電子不滿(mǎn)晶圓代工龍頭臺積電靠著(zhù)“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋(píng)果處理器的全數訂單，決定砸錢(qián)投資，全力追趕。不過(guò)，臺積電也在加速前行。除了持續“扇出型晶圓級封裝”的開(kāi)發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強化版 7 納米制程，并在過(guò)程中導入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續保持競爭優(yōu)勢。　　根據中國臺灣地區媒體《經(jīng)濟日報》報導指出，三星為了不讓臺積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預計 2019 年推出

　　外媒報導指出，處理器大廠(chǎng) AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數，以及價(jià)格正式曝光。第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理器發(fā)布時(shí)才會(huì )用上。　　　　根據外媒透露，身為 AMD 專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，格芯技術(shù)長(cháng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙

　　據業(yè)內人士透露，隨著(zhù)5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應商、電信運營(yíng)商和相關(guān)供應鏈將在短時(shí)間內面臨5G應用的初始融合，但5G芯片和終端設備的高成本可能會(huì )為主流市場(chǎng)5G智能手機銷(xiāo)量帶來(lái)不利的因素。　　　　消息人士稱(chēng)，5G移動(dòng)技術(shù)繼續成為日前才結束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱(chēng)將在2020年實(shí)現5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。　　到目前為止，高通、英特爾和華為已
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