三星最先進(jìn)EUV產(chǎn)線(xiàn)投用：7nm產(chǎn)能今年增加兩倍

當前，有實(shí)力圍繞10nm以下先進(jìn)制程較量的廠(chǎng)商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。

2月20日，三星宣布，在韓國華城工業(yè)園新開(kāi)一條專(zhuān)司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)V1，最次量產(chǎn)7nm。

據悉，V1產(chǎn)線(xiàn)/工廠(chǎng)2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開(kāi)始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶(hù)交付。

目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)工作，規劃未來(lái)可代工到最高3nm尺度。

根據三星安排，在2020年底前，V1產(chǎn)線(xiàn)的總投入將達60億美元，7nm以下先進(jìn)工藝的總產(chǎn)能將是2019年的3倍。

三星制造業(yè)務(wù)總裁ES Jung博士認為，V1產(chǎn)線(xiàn)將和S3產(chǎn)線(xiàn)一道，幫助公司拓展客戶(hù)，響應市場(chǎng)需求。

至此，三星在全球已有6家晶圓廠(chǎng)，1家8英寸，5家12英寸。三星早先表示，2030年前累計拿出1200億美元夯實(shí)代工業(yè)務(wù)，成為全球領(lǐng)導者。