Intel最新制程路線(xiàn)圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線(xiàn)圖。

Intel官方原始幻燈片如下：

在IEDM（IEEE國際電子設備會(huì )議上），有合作伙伴披露了一張號稱(chēng)是Intel 9月份展示的制造工藝路線(xiàn)圖，14nm之后的節點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。

讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——

目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標定義階段，3nm處于探索、先導階段，2nm和1.4nm還在預研。節奏方面，從今年的10nm開(kāi)始，Intel將以?xún)赡甑拈g隔來(lái)革新制程工藝，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理論上，1.4nm需要等到2029年，尺度上也就是12個(gè)硅原子大小。

10nm+++證實(shí)

從Intel的規劃不難看出，每一代工藝都至少要經(jīng)歷“+”和“++”兩次迭代改進(jìn)，只有10nm是個(gè)例外，由于14nm的反復優(yōu)化，10nm被迫延期，所以當前的10nm其實(shí)已經(jīng)是10nm+，故明年會(huì )推出10nm++，2021年還有10nm+++。

向下移植

當前，Intel的芯片設計往往會(huì )考慮制程能力，也就是同步研發(fā)。但Intel將可能的延期問(wèn)題考慮進(jìn)來(lái)，引入“向下移植”特性，也就是說(shuō)，初期以7nm為藍本設計的處理器方案，同樣可以使用10nm+++來(lái)制造。不過(guò)，Intel已經(jīng)表示，將盡快實(shí)現芯片設計和工藝節點(diǎn)的分離。

按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會(huì )上的說(shuō)法，Intel 7nm首批產(chǎn)品確定會(huì )在2021年第四季度推出，相較于10nm，有著(zhù)兩倍的晶體管密度。