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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 7nm

Zen 2移動(dòng)平臺CPU明年1月CES發(fā)布:7nm 3A游戲本不到5千

  • AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺、服務(wù)器端甚至半定制領(lǐng)域(PS5、Xbox Scarlett)的布局,卻還未惠及APU和筆記本處理器。據外媒報道,可靠消息稱(chēng),AMD將在CES 2020(1月7日~10日,美國拉斯維加斯)期間發(fā)布,當季上市。當然,AMD并非單純發(fā)布CPU,屆時(shí)會(huì )有OEM廠(chǎng)商順勢推出7nm 3A平臺的游戲本,處理器為6核Zen 2的Ryzen 5,RX 5300M或5500M獨顯,起步價(jià)699美元(約合4973元),對標的是Intel Core i5-8265U + GTX
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臺積電7nm迎來(lái)頂峰!三星追趕成為夢(mèng)想

  • 在全球7納米競爭中,臺積電接連拿到蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單,隨著(zhù)蘋(píng)果、華為新機的發(fā)布,臺積電的營(yíng)收也隨之邁上新高度。近日,臺積電公布了8月份營(yíng)收,突破千億大關(guān),創(chuàng )下全新高度!當月合并營(yíng)收為1061.8億新臺幣(約合242億人民幣),環(huán)比增長(cháng)25.2%,同比大漲16.5%,再一次拉大與三星電子之間的差距。根據TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報告預估,2019?年第3?季的全球晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售金額將高出第2?季13%?,龍頭寶座仍由市占率過(guò)半、達到50.5%的臺積電所拿下,三星電
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8月?tīng)I收將破千億 臺積電7nm工藝多虧了華為

  • 臺積電公司將于10日舉行說(shuō)法會(huì )公布8月份業(yè)績(jì),外界預期8月份單月?tīng)I收將突破1000億新臺幣,創(chuàng )造10個(gè)月來(lái)的新高。受此影響,盡管7月份營(yíng)收847.58億新臺幣是環(huán)比下滑1.3%,但是在8月及當前的9月旺季帶動(dòng)下,預期臺積電Q3季度仍能達到預期目標,營(yíng)收落在91到92億美元之間,環(huán)比增長(cháng)18%。在今年半導體市場(chǎng)從牛市轉向熊市的過(guò)程中,臺積電業(yè)績(jì)依然能大漲,跟先進(jìn)工藝有關(guān),特別是7nm高階工藝超過(guò)了預期,產(chǎn)能持續飽滿(mǎn),需求一直持續到了2020年上半年。臺積電7nm受寵無(wú)疑要感謝幾個(gè)大客戶(hù),包括AMD、蘋(píng)果及華
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AMD 7nm入門(mén)級顯卡曝光:性能超GTX 1650

  • 根據WCCFTECH的報道,AMD的Navi 14 GPU已經(jīng)出現在Compubench上,基于7nm RDNA架構,將取代入門(mén)級北極星產(chǎn)品線(xiàn)。
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華為發(fā)布全球算力最強AI處理器昇騰910:7nm+工藝、達芬奇架構

  • 去年10月10日,華為在全聯(lián)接大會(huì )2018上,首次宣布了華為的AI戰略以及全棧解決方案。與此同時(shí),華為宣布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列,基于達芬奇架構,首批推出7nm增強版EUV工藝的昇騰910以及12nm的昇騰310。
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格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

  • 近日,全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于A(yíng)RM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著(zhù)格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權。
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7nm GPU又要等了 NV黃仁勛:沒(méi)必要升級Volta及Turing架構

  • ? ? ? ?AMD今年推出了7nmNavi架構的RX5700系列顯卡,年底據說(shuō)還會(huì )有代號NVIDIAKiller(N卡殺手)的Navi23顯卡,性能可以達到頂級水平,顯然是對著(zhù)RTX2080Ti虎視眈眈,旗艦級顯卡市場(chǎng)也要洗牌了。??面對AMD的進(jìn)攻,NVIDIA這邊似乎并不以為意。CEO黃仁勛在上周的財報會(huì )議上表示明年支持光追的Super顯卡依然很有市場(chǎng)競爭力,且光追核心資源會(huì )越來(lái)越豐滿(mǎn)。??實(shí)際上黃仁勛的表態(tài)要比RTX顯
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AMD發(fā)二代EPYC處理器:7nm工藝 支持PCIe 4.0

  • 近日,AMD發(fā)布第二代EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器,帶來(lái)了一系列新特性。據市場(chǎng)數據顯示,2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(cháng)2.4%,首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代,無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
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中興王翔:7nm 5G芯片下半年發(fā) 明年5G手機價(jià)格接近4G

  • 近日有媒體采訪(fǎng)了中興通訊高級副總裁、首席戰略官,就5G領(lǐng)域,王翔站在中興的立場(chǎng)上發(fā)表了一些觀(guān)點(diǎn)。
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臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息,臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù),專(zhuān)為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規則相同,但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì )上,臺積電透露了哪些客戶(hù)已經(jīng)可以用上新工藝,但該公司似乎并沒(méi)有廣
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不止麒麟985!外媒爆料華為還將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片

  • Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。
  • 關(guān)鍵字: 華為  5G  7nm  麒麟985  

Intel 2021量產(chǎn)7nm工藝 AMD有兩年優(yōu)勢

  • 憑借Zen2架構的銳龍3000以及Navi架構的RX 5700系列顯卡,AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場(chǎng)上都拿出了有競爭力的產(chǎn)品,而且都是7nm工藝的,這點(diǎn)上比Intel、NVIDIA都要領(lǐng)先。
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麒麟810實(shí)體芯片首曝光:研發(fā)歷時(shí)3年 上千人參與

  • 榮耀9X搭載的麒麟810芯片,是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一,且榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民表示由于半導體物理極限的原因,未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間7nm都會(huì )是最先進(jìn)的工藝制程。
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7月23日榮耀9X正式亮相 這是一款注定無(wú)法低調的產(chǎn)品

  • 7月2日,榮耀手機官微宣布,榮耀9X將于7月23日在西安正式發(fā)布,榮耀新一代X系列機型正式官宣!
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臺積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達4GHz

  • 在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會(huì ))期間,臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This?;緟瞪?,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28mm),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一內建4個(gè)Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。
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7nm介紹

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