兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端

高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規劃相當豐滿(mǎn)，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。

目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據稱(chēng)已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內手機廠(chǎng)商的訂單。

它會(huì )采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。

明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、vivo、華為等的中低端5G手機。

它的基本架構和MT6885相同，不過(guò)芯片尺寸有望減小25％，成本也大大降低，預計明年第二季度量產(chǎn)，第三季度設備上市。

這兩款芯片明年的出貨量預計降達到4000-5000萬(wàn)顆。

之后，聯(lián)發(fā)科5G SoC將轉向臺積電6nm EUV工藝，是聯(lián)發(fā)科首款EUV產(chǎn)品，據悉共設計了四款之多，除了6GHz以下頻段還支持毫米波，架構方面CPU升級為ARM Hercules，GPU則升級為第二代Valhall。

時(shí)間方面，聯(lián)發(fā)科6nm 5G芯片預計明年第三季度完成設計，第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，后年大規模出貨，目標預計可超1億顆。