Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工

Intel重返獨立顯卡市場(chǎng)可以說(shuō)是萬(wàn)眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線(xiàn)也是有快有慢。

目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來(lái)只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。

其實(shí)去年的時(shí)候,就有測試驅動(dòng)泄露出來(lái),赫然可以看到DG1、DG2的身影:

iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

照這么看,DG1、DG2都基于第12代圖形架構(Tiger Lake里集成的也是一樣),DG2還分為不同版本,分別有512個(gè)、256個(gè)、128個(gè)執行單元。

根據可靠的業(yè)界消息,Intel DG2獨立顯卡要到2022年才會(huì )發(fā)布,并采用臺積電7nm工藝代工。

Intel去年確實(shí)說(shuō)過(guò),自己的7nm工藝會(huì )在2021年登場(chǎng),首發(fā)于Xe獨立顯卡,但顯然指的是高性能計算的Ponte Vecchio。

目前還不清楚Intel DG2顯卡為何交給臺積電,畢竟自家7nm既然能制造高性能計算GPU,性能肯定不是問(wèn)題,那就得歸咎于成本、產(chǎn)能等方面的顧慮。

另外,Intel選擇的是臺積電標準7nm,而不是第二代7nm+ EUV,肯定也是要顧及成本、產(chǎn)能,畢竟臺積電的大客戶(hù)多著(zhù)呢。

根據此前公布的官方路線(xiàn)圖,Intel 7nm工藝誕生之后,2022年、2023年還會(huì )分別有升級版的7nm+、7nm++。

Intel宣稱(chēng),7nm將引入EUV極紫外光刻技術(shù),相比于10nm晶體管密度將翻一番,設計規則減少至1/4,并支持下一代Foveros、EMIB封裝技術(shù)。