AMD計算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri:7nm節點(diǎn)將持續較長(cháng)時(shí)間
近日,AMD在北京舉行了2019年度大中華區合作伙伴峰會(huì ),會(huì )上分享了AMD過(guò)去一年在消費和商用領(lǐng)域的最新成果。會(huì )后我們有幸采訪(fǎng)到了AMD全球院士、計算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri先生。來(lái)聽(tīng)聽(tīng)他有什么干貨分享值得我們關(guān)注。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201910/405902.htm7nm制程工藝將持續較長(cháng)時(shí)間
此前傳言,RDNA架構顯卡和新的Zen架構處理器將繼續使用7nm或者7nm+工藝進(jìn)行制造,甚至會(huì )延續到2021年。在回答記者關(guān)于這一傳言的提問(wèn)時(shí),Joe Macri回應道:
“下一個(gè)制程技術(shù)節點(diǎn)肯定就是5nm?,F在我們還不能披露在這個(gè)技術(shù)節點(diǎn)上一些具體技術(shù)的屬性。但是,7nm制程技術(shù)節點(diǎn)對我們來(lái)說(shuō)將是一個(gè)比較長(cháng)的技術(shù)節點(diǎn),所以我們會(huì )談到7nm+的概念,以及被公開(kāi)了解的DKM,經(jīng)常被稱(chēng)為閾值調優(yōu)的最佳方法。
我們在生產(chǎn)這方面,芯片代工廠(chǎng)這邊會(huì )談這個(gè)。摩爾定律我們認為其實(shí)并沒(méi)有死亡,只不過(guò)它現在的速度放緩了。我舉個(gè)例子,像FinFET這個(gè)工藝,其實(shí)它的三門(mén)是三面包圍的,以后我們可以實(shí)現全包圍。其實(shí)這都是一些技術(shù),技術(shù)本身是會(huì )不斷發(fā)展的。也就是說(shuō)以后你肯定會(huì )看到技術(shù)為人們帶來(lái)要么是跑得更快的,要么是體積更小的,或者是更低功耗的一些芯片。所以,在人類(lèi)歷史上的宏觀(guān)來(lái)看,你給工程師一個(gè)挑戰,他總是能找到相應的技術(shù)來(lái)解決這個(gè)挑戰。
對于A(yíng)MD而言,我們會(huì )與合作伙伴共同攜手推出在市場(chǎng)上絕對領(lǐng)先的前沿性的一些技術(shù),我們是要絕對保持領(lǐng)先的位置,不能落在后面的,因為這確實(shí)也是一個(gè)競爭非常激烈的世界。其實(shí)我們也要盡自己的所能,在技術(shù)上保持領(lǐng)先,和合作伙伴共同面對這樣一個(gè)可以說(shuō)很有挑戰的環(huán)境?!?/p>
為微軟Surface Laptop 3定制處理器的技術(shù)細節
10月初微軟和AMD發(fā)布了全新的15英寸Surface Laptop 3,會(huì )上也強調了AMD為微軟進(jìn)行了處理器方面的深度定制,關(guān)于這些定制的詳細內容,Joe Macri做出了比較詳細的解釋?zhuān)?/p>
“每一個(gè)硬件平臺的散熱、功耗、器件,包括它的屏幕,它的整個(gè)機身,機槽的設置,抗摔壞等等的設置都是有自己的特點(diǎn)和要求的。具體針對Surface這樣一個(gè)項目,首先我們對它進(jìn)行了散熱限制的優(yōu)化。Surface有自己的內存的選擇,有自己的屏幕的清晰度的選擇,還有它自己的特定的存儲以及它的各個(gè)子系統性能的調優(yōu),還有電源管理。電源管理它要確保供電以及散熱。尤其是Surface Laptop它是全鋁機身,所以說(shuō)它是有一個(gè)非常先進(jìn)的散熱系統的?!?/p>
Surface Laptop 3
“因此,我們AMD的工程師是和硬件以及軟件的工程師,從硬件和軟件兩個(gè)角度都進(jìn)行了各種微結構的調優(yōu)。比如我們AMD芯片自己的固件,其實(shí)在最后幾個(gè)月的工作中,我們幾乎每天都在開(kāi)會(huì ),確保Surface的各個(gè)部分的性能最佳。所以,我可以說(shuō)在所有AMD的客戶(hù)中,我們接的微軟Surface的客戶(hù)可以說(shuō)是我們最有趣的一項工作,也可以說(shuō)是最為挑戰性的一項工作?!?/p>
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