3d nand 文章進(jìn)入3d nand技術(shù)社區

三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭

據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動(dòng)和穿戴設備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節
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研究機構預計全球NAND閃存銷(xiāo)售額今年增至560億美元同比大增27%

據國外媒體報道，研究機構預計，銷(xiāo)售額在去年大幅下滑的NAND閃存，在今年將大幅增長(cháng)，同比增長(cháng)率將達到27.2%，銷(xiāo)售額將達到560.07億美元。從研究機構的預計來(lái)看，在集成電路的33個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別中，NAND閃存今年銷(xiāo)售額的同比增長(cháng)率，將是最高的，是增長(cháng)最明顯的一類(lèi)。就預期的銷(xiāo)售金額而言，NAND閃存依舊會(huì )是集成電路中的第二大細分市場(chǎng)，僅次于DRAM，后者的銷(xiāo)售額預計為645.55億美元，較NAND閃存高85.48億美元。在研究機構的預計中，在全球集成電路市場(chǎng)，NAND閃存今年的銷(xiāo)售額將占到15.2%，僅次于
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KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統

近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統。該系統具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規光學(xué)或其他電子束檢測平臺無(wú)法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時(shí)間（包括那些依賴(lài)于極端紫外線(xiàn)（EUV）光刻技術(shù)的芯片）。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架，針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出了多項突破性技術(shù)，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場(chǎng)上任何其他電子束系統都難以比擬的。KLA電子束部門(mén)總經(jīng)理Amir Azordegan 表示：“利用單一的高能量電子
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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游戲新機上市填補云端需求空缺三季度NAND Flash價(jià)格波動(dòng)有限

根據TrendForce內存儲存研究(DRAMeXchange)調查，盡管消費性產(chǎn)品及智能型手機受到疫情沖擊導致需求下降，但云端服務(wù)、遠距教學(xué)的需求也同步催生，加上部份客戶(hù)因擔憂(yōu)供應鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場(chǎng)在2020年第一季與第二季呈現缺貨。整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機、消費性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場(chǎng)較為冷卻。根據TrendForce分析師葉茂盛指出，當前為NAND Flash第三季議價(jià)的關(guān)鍵時(shí)刻，初步觀(guān)察因新款游戲機的年底上市計劃不變，首次轉進(jìn)SSD的
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Melexis 推出汽車(chē)級 3D 霍爾效應傳感器 IC

微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點(diǎn)，這是一款汽車(chē)級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車(chē)應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統處理器定義，而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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三星電子擬投資8萬(wàn)億韓元在平澤建NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn)

據國外媒體報道，三星電子日前表示，計劃投資8萬(wàn)億韓元（約合人民幣466億元）在韓國平澤工業(yè)園區建NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn)。三星電子生產(chǎn)線(xiàn)建設上月已經(jīng)開(kāi)始，預計2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)三星最先進(jìn)的V-NAND產(chǎn)品。三星電子表示，此次投資旨在應對隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等第四次工業(yè)革命，以及5G普及而來(lái)的NAND需求。上月，三星電子還透露，已在平澤投資建設生產(chǎn)線(xiàn)，新產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)注于基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的5nm、及以下制程。新產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始建設，預計明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片。三星電子表示，加上平澤生產(chǎn)線(xiàn)，韓國將擁有7條
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集邦咨詢(xún)：數據中心需求大增，NAND Flash營(yíng)收成長(cháng)8.3%

根據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(cháng)8.3%，達136億美元。延續去年第四季開(kāi)始的數據中心強勁采購力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應求。此外，自年初起，各供應商當時(shí)的庫存水位多已恢復至正常，也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現上漲。隨后在農歷春節期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據集邦咨詢(xún)當時(shí)的調查，服務(wù)器供應鏈的恢復狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機，也因此對于數據中心需求
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集邦咨詢(xún)：數據中心需求大增，第一季NAND Flash營(yíng)收成長(cháng)8.3%

根據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(cháng)8.3%，達136億美元。
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英特爾最新發(fā)展藍圖：明年或全面轉向144層堆疊NAND

處理器龍頭英特爾(Intel)近期在快閃存儲器的發(fā)展上也隨著(zhù)其他各家廠(chǎng)商的腳步，開(kāi)始有了新的進(jìn)度。根據外媒報導，英特爾的快閃存儲器部門(mén)最近公布了發(fā)展藍圖，在目前其他各家NAND快閃存儲器供應商都已經(jīng)開(kāi)始向1xx層堆疊的發(fā)展當下，作為主要NAND制造商之一的英特爾也預計在2021年全面轉向144層堆疊的產(chǎn)品發(fā)展。
關(guān)鍵字：英特爾 144層 NAND

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(cháng)江存儲3D NAND

電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長(cháng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數成長(cháng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(cháng)江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長(cháng)江存儲3D NAND

電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長(cháng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數成長(cháng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(cháng)江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
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長(cháng)江存儲：128層3D NAND技術(shù)會(huì )按計劃在今年推出

據證券時(shí)報消息，長(cháng)江存儲CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì )有所波及。但目前長(cháng)江存儲已實(shí)現全員復工，從中長(cháng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì )影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì )按計劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(cháng)江存儲市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(cháng)江存儲將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L(cháng)江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(cháng)江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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集邦咨詢(xún)：受新冠肺炎疫情擴大沖擊，NAND Flash均價(jià)可能提前于下半年反轉向下

根據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，雖然新冠肺炎疫情延燒，使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動(dòng)能格外疲弱，但在NAND Flash領(lǐng)域，因為2020年全年供給位元產(chǎn)出年成長(cháng)收斂至三成，加上各大供應商資本支出保守，第一季NAND Flash均價(jià)在淡季仍上漲約5%。
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