3d nand 文章進(jìn)入3d nand技術(shù)社區

迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數據需求，作為數據收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場(chǎng)擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長(cháng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購和資本投入，保持了多年的快速增長(cháng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續保持兩位數的增長(cháng)。大中華區市場(chǎng)總監及臺灣區域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶(hù)從五千多增長(cháng)到八千多家廠(chǎng)商。作為
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長(cháng)江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰漸起

市場(chǎng)傳出，長(cháng)江存儲有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運營(yíng)

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動(dòng)化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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長(cháng)江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團旗下的長(cháng)江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤(pán)，使用的就是長(cháng)江存儲的32層3D NAND閃存。長(cháng)江存儲并不打算大規模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪(fǎng)時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

內容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì )，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動(dòng)半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類(lèi)的生活方式。
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NAND價(jià)格走跌，2019年P(guān)CIe SSD市場(chǎng)發(fā)展潛力巨大

　　Admin 固態(tài)硬盤(pán) 今天由于NVMe的價(jià)格溢價(jià)下降，預計今年P(guān)CIe連接驅動(dòng)器的銷(xiāo)售量將與SATA固態(tài)硬盤(pán)達到同等水平?！　蟮?，固態(tài)硬盤(pán)(SSD)和閃存卡中使用的NAND閃存大幅降價(jià)正在推動(dòng)市場(chǎng)兩端的銷(xiāo)售。制造商正在為相對有利可圖的企業(yè)和數據中心用例定制新的解決方案，而客戶(hù)端SSD的低成本正在推動(dòng)OEM廠(chǎng)商的采用率，以包含在PC中?！　「鶕搱蟾?，最引人注目的是，512 GB固態(tài)硬盤(pán)的單價(jià)與2018年同期的256 GB固態(tài)硬盤(pán)相匹配，預計到2019年剩余時(shí)間內固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格將從512 GB降
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研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！　〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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集邦咨詢(xún)：受惠需求回溫及產(chǎn)能調節，第二季NAND Flash合約價(jià)跌幅略有收斂

　　Mar. 20, 2019 ---- 集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查指出，受到服務(wù)器需求疲弱、智能手機換機周期延長(cháng)、蘋(píng)果新機銷(xiāo)售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類(lèi)NAND Flash產(chǎn)品合約價(jià)綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過(guò)于求以來(lái)跌幅最劇的一季?！　≌雇诙?，DRAMeXchange分析師葉茂盛表示，歷經(jīng)第一季的需求低谷之后，智能手機、筆記本電腦及服務(wù)器等主要需求較第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供應商
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東芝和西數正研發(fā)128層3D NAND閃存：最早2020年上市

　　根據外媒的報道，東芝及其戰略盟友西部數據準備推出更高密度128層3D NAND閃存。在東芝的命名法中，該芯片將命名為BiCS-5?！　　　榻B，芯片將實(shí)現TLC，而不是更新的QLC。這可能是因為NAND閃存制造商仍然對QLC芯片的低產(chǎn)量有擔心。該芯片的數據密度為512 Gb，新的128層芯片的容量比96層芯片多33%，可以在2020到2021年實(shí)現商業(yè)化生產(chǎn)?！　蟮?，新芯片每單位信道的寫(xiě)入性能從66 MB / s增加到132 MB / s。據報道，該芯片還采用了CuA(陣列電路)，這是一
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存儲市場(chǎng)寡頭競爭，中國能否突出重圍

事實(shí)上中國巨額的投入也間接促進(jìn)了韓、美兩國大廠(chǎng)資本開(kāi)支的上升。三星2017年在DRAM和NAND上投入的資本開(kāi)支就達到200億美金，因此，我國廠(chǎng)商的數字分攤到每年，還難以和龍頭廠(chǎng)商相比。雖然在量產(chǎn)初期，如此巨大的資本開(kāi)支也會(huì )給中國企業(yè)帶來(lái)不小的折舊壓力，下行周期中技術(shù)、管理略遜的中國企業(yè)可能必須經(jīng)歷幾年內虧損，但若想實(shí)現存儲器的國產(chǎn)替代，這種投入十分必要。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展和最新應用，
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中國將增加在美半導體采購量？韓媒：不太容易

　　據businesskorea報道，中國計劃在未來(lái)六年內將在美國的半導體采購增加到2000億美元(約合225.9萬(wàn)億韓元)，大約是目前水平的五倍?！　∪欢?，許多專(zhuān)家表示，美國急于遏制中國的半導體野心，不太可能接受中國的提議，因為它將增加對中國的半導體依賴(lài)?！　№n國企業(yè)對該計劃持謹慎態(tài)度，主要有兩個(gè)原因?！　∈紫?，中國沒(méi)有提及將購買(mǎi)哪一種半導體。一家韓國半導體公司的高級官員表示:“中國沒(méi)有說(shuō)明將進(jìn)口何種半導體芯片，無(wú)論是內存、中央處理器(CPU)還是系統半導體芯片。在這種情況下，很難預測對韓國企業(yè)的影響。
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