3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構聯(lián)盟揭牌成立

近日，在IC China 2019期間，長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國內首款77GHz滿(mǎn)足AEC Q100 Grade1車(chē)規溫度要求的長(cháng)距離（LRR）車(chē)載雷達芯片，助力無(wú)人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十七屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2019)”在上海隆重召開(kāi)。國內知名微波/毫米波芯片創(chuàng )業(yè)團隊邁矽科微電子在展會(huì )上重磅發(fā)布了基于團隊核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車(chē)載防撞雷達單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會(huì )者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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中國首款！長(cháng)江存儲啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團旗下長(cháng)江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用需求。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：全球前十大IC設計2Q19營(yíng)收排名出爐，前五大業(yè)者營(yíng)收失色

根據集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2019年第二季營(yíng)收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產(chǎn)品包括智能手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與服務(wù)器等市場(chǎng)需求皆不如預期，前五名業(yè)者第二季營(yíng)收皆較去年同期衰退，其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是英偉達近三年來(lái)首見(jiàn)連續三個(gè)季度營(yíng)收呈現年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場(chǎng)皆在中國，在貿易戰與中國市場(chǎng)需求不振的情況影響下
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國內機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )”上，機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調查報告，并對未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢和熱點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：機器視覺(jué)；3D；檢測；嵌入式視覺(jué)　　1 回顧2018年機器視覺(jué)市場(chǎng)　　2018年我國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長(cháng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤額，可見(jiàn)從2016年到2018年是持續增長(cháng)的，
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀將規劃IC設計產(chǎn)業(yè)園

近日，2019中國(深圳)集成電路峰會(huì )在深圳舉辦。在峰會(huì )上，深圳市科技創(chuàng )新委員會(huì )副主任鐘海對深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
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IC Insights：英特爾重回半導體第一海思跌出全球TOP15

市場(chǎng)研究機構IC Insights近日發(fā)布報告，以上半年營(yíng)收為依據，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠(chǎng)商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績(jì)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jì)下滑了2%，仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
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打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

梅卡曼德機器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng )投的A＋輪融資。
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泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展

上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶(hù)提高芯片存儲密度，以滿(mǎn)足人工智能和機器學(xué)習等應用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進(jìn)一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現3D NAND技術(shù)持續發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)工藝層數的增加，其累積的物理應力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
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NAND Flash 2020年新戰場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿易戰導致存儲器價(jià)格將反轉契機出現，NAND Flash價(jià)格調漲從7月開(kāi)始顯現，而國際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
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重慶市智能終端（IC）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng )新交流會(huì )第三次會(huì )議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春在交流會(huì )上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級盛會(huì )·2019集微半導體峰會(huì )：探求中國芯突圍之道

中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會(huì )——2019集微半導體峰會(huì )在廈門(mén)圓滿(mǎn)舉辦，本次峰會(huì )以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì )從18日到19日共持續2天。峰會(huì )共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會(huì )。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領(lǐng)域知名的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會(huì )。2019年集微半導體峰會(huì )舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì )，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì )、科大校友會(huì )和西電校友會(huì )活動(dòng)，打造半導
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羅姆推業(yè)界首個(gè)內置自診斷功能的電源監控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)和ADAS

據外媒報道，近日，日本羅姆半導體公司（ROHM）宣布推出一款電源監控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動(dòng)助力轉向系統、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和ADAS（高級駕駛輔助系統）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車(chē)載應用電源系統。
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輕松設計 3D 傳感器 ---用于線(xiàn)性運動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評估套件

英飛凌提供各類(lèi)可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿(mǎn)足性能要求。此外，還應提供適當的磁鐵。各種評估套件使設計入門(mén)快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線(xiàn)性滑塊”，用于檢測線(xiàn)性運動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現高精度的三維掃描。通過(guò)感應 3D，線(xiàn)性和旋轉運動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費領(lǐng)域的各類(lèi)應用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結合。通過(guò)這一創(chuàng )新的概念驗證，醫療行業(yè)在改善患者康復過(guò)程和幫助醫生實(shí)時(shí)分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門(mén)話(huà)題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類(lèi)產(chǎn)品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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