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電源設計,進(jìn)無(wú)止境

  • 5 推動(dòng)電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制:開(kāi)發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術(shù),從而為您的應用提供性能出色的器件。無(wú)論您是需要提高功率密度、延長(cháng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性,還是維持在高電壓下的安全性,我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 (TI):與您攜手推動(dòng)電源進(jìn)一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實(shí)現更大的功率,從而以更低的系統成本增強系統功能2? ?低 IQ在不影響
  • 關(guān)鍵字: QFN  EMI  GaN  MCM  

高效節能!Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相

  • 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數字變換
  • 關(guān)鍵字: PMIC  AVN  IC  SoC  QFN  

新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量,且性能穩定

  • 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團 近日宣布進(jìn)一步擴展其強大的射頻放大器產(chǎn)品線(xiàn),推出新產(chǎn)品F1490,可提供遠低于競品的靜態(tài)電流(75mA)。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器,涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關(guān)鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設計人員簡(jiǎn)化發(fā)射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量,同時(shí)提供兩種可選的增益模式,從而為系統設計帶來(lái)更高靈活性、更低功耗和更強大性能。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru?表示:“F149
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Imagination推出支持成本敏感型應用的iEW410知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品

  • Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品?IMG iEW410?。為滿(mǎn)足中低端市場(chǎng)的需求,Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎上又開(kāi)發(fā)了iEW410,旨在滿(mǎn)足入門(mén)級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備和可聽(tīng)戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準,可通過(guò)如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性:●? &
  • 關(guān)鍵字: IoT  IP  TWT  OFDMA  DCM  PMU  QFN  UMAC  

東芝面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無(wú)需功能先進(jìn)的MCU或專(zhuān)用軟件。TB9120AFTG的開(kāi)發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車(chē)載步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120FTG”,它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實(shí)現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波(最高可
  • 關(guān)鍵字: IC  QFN  MOSFET  

德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉換器,實(shí)現高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

  • 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路(IC)的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流,比市場(chǎng)上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中,TPS546D24A效率更高,能夠在高性能數據中心、企業(yè)計算、醫療、無(wú)線(xiàn)基礎設施以及有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )應用中將功耗降低1.5W??s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)設計電源的
  • 關(guān)鍵字: QFN  IC  

QFN封裝之薄型電源模塊

  • 2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC轉換器系列是薄型QFN封裝中尺寸最小的降壓型穩壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術(shù),可提高功率密度并改善熱管理,因此性能十分出色。RECOM的新型電源模塊采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm熱增強型QFN封裝。RPX-2.5提供4.5至28VDC的輸入范圍,可接受5V、12V或24V電源電壓。由兩個(gè)電阻設置的輸出電壓范圍為1.2V至6V。最大輸出電流為2.5A,具有完整的連續短路、輸出過(guò)流或過(guò)溫保護。模塊的效率高達91%,同時(shí)采用
  • 關(guān)鍵字: QFN  電源模塊  RECOM  

高成本效益的實(shí)用系統方法 解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問(wèn)題

  • 摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線(xiàn)–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預備期時(shí),電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。
  • 關(guān)鍵字: QFN-mrBiCMOS  意法半導體  

高成本效益的實(shí)用系統方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問(wèn)題

  •   摘要  本文探討一套解決芯片單元級電測試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線(xiàn)–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預備期時(shí),電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題?! ”疚慕榻B了數種不同的失效分析方法,例如,數據分析、實(shí)驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標桿分析,這些分析方法對確定問(wèn)題的根源有很大的幫助,然后使用統計工程工具逐步濾除可變因素?! ”卷椖空业搅穗娏魇?wèn)題的根源,并采用了相應的解決措施,使電源電流失效發(fā)生率大幅
  • 關(guān)鍵字: BiCMOS  QFN-MR  

小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析

  •   一、引言   隨著(zhù)電路設計高速高密的發(fā)展趨勢,QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區域的串擾問(wèn)題也隨著(zhù)傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類(lèi)問(wèn)題,為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析,為此類(lèi)設計提供參考。   二、問(wèn)題分析   在PCB設計中,QFN封裝的器件通常使用微帶線(xiàn)從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
  • 關(guān)鍵字: QFN  PCB  

德州儀器推出QFN封裝、更多模塊設計與新軟件

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布:TI 及其分銷(xiāo)合作伙伴現已開(kāi)始推出基于藍牙 (Bluetooth?) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無(wú)線(xiàn)器件,以嵌入式應用最完整的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外,TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶(hù)提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。
  • 關(guān)鍵字: TI  QFN  藍牙  

QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

  • 本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅動(dòng)芯片的封裝以解決驅動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠(chǎng)商,于PCB設計時(shí)幾乎都會(huì )面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因為驅動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
  • 關(guān)鍵字: QFN  LED  封裝  顯示屏    

QFN封裝解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

  • 本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅動(dòng)芯片的封裝以解決驅動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠(chǎng)商,于PCB設計時(shí)幾乎都會(huì )面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因為驅動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
  • 關(guān)鍵字: QFN  LED  封裝  顯示屏    

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

  • 本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅動(dòng)芯片的封裝以解決驅動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠(chǎng)商,于PCB設計時(shí)幾乎都會(huì )面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因為驅動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的
  • 關(guān)鍵字: QFN  LED  封裝  如何解決    

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

  • 前言 現今大多數的顯示屏廠(chǎng)商,于PCB設計時(shí)幾乎都會(huì )面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因為驅動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問(wèn)題確實(shí)讓設計者頭痛。本文將進(jìn)一步
  • 關(guān)鍵字: 顯示屏  散熱  問(wèn)題  LED  解決  QFN  封裝  利用  LED  
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qfn介紹

四側無(wú)引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)?,F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料 [ 查看詳細 ]

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