3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區

長(cháng)江存儲：128層3D NAND技術(shù)會(huì )按計劃在今年推出

據證券時(shí)報消息，長(cháng)江存儲CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì )有所波及。但目前長(cháng)江存儲已實(shí)現全員復工，從中長(cháng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì )影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì )按計劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(cháng)江存儲市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(cháng)江存儲將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L(cháng)江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(cháng)江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來(lái)新特性：支持3D深度相機

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會(huì )上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱(chēng)Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
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什么是運算放大器？

許多教材和參考指南將運算放大器（運放）定義為可以執行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專(zhuān)用集成電路（IC）。雖然我同意這個(gè)定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時(shí)，運算放大器通常在線(xiàn)性范圍內工作，而運算放大器正是在線(xiàn)性范圍內準確地執行上述功能。然而，運算放大器只能改變一個(gè)條件來(lái)使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱(chēng)為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個(gè)通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內容以了解更多信息。
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助推IC企業(yè)發(fā)展兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關(guān)系

日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關(guān)系。雙方未來(lái)將發(fā)揮各自的優(yōu)勢，在IP市場(chǎng)渠道領(lǐng)域展開(kāi)合作。
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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉換器，實(shí)現高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場(chǎng)上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數據中心、企業(yè)計算、醫療、無(wú)線(xiàn)基礎設施以及有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )應用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）設計電源的
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歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專(zhuān)業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來(lái)越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來(lái)增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng )新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過(guò)專(zhuān)業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來(lái)實(shí)現。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專(zhuān)業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動(dòng)設備的功能越來(lái)越多，留給內部元器件的設計空間也越來(lái)越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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小尺寸高功率密度的電源實(shí)現

背景知識復雜的高功率密度數字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，常見(jiàn)于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車(chē)u? ?醫療u? ?電信u? ?數據通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類(lèi)音頻/視頻市場(chǎng)滲透率如此之高，全球對大電流低壓數字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場(chǎng)規模預估超過(guò)
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業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺設計

近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實(shí)現更高速的汽車(chē)自動(dòng)駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內增加32路附加通道，單模塊達到128個(gè)通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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Power Integrations的BridgeSwitch無(wú)刷直流電機驅動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展，現在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個(gè)性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場(chǎng)效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無(wú)損耗的電流檢測功能，可使無(wú)刷直流(BLDC)電機驅動(dòng)器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動(dòng)器所提供的業(yè)界先進(jìn)的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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光線(xiàn)追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言，光線(xiàn)追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來(lái)圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉向移動(dòng)、可穿戴和汽車(chē)等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線(xiàn)追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景，會(huì )發(fā)現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀(guān)。然而，雖然可以實(shí)現很美觀(guān)的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類(lèi)型、功能各異的內核。（圖片來(lái)源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個(gè)設計成1毫米厚的夾心蛋
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Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能等應用

運動(dòng)控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著(zhù)業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
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德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專(zhuān)有集成變壓器技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%），效率是同類(lèi)競爭器件的兩倍。UCC12050專(zhuān)為提高工業(yè)性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統出現高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎設施和醫療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現
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手機廠(chǎng)商大行3D 視覺(jué)技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來(lái),其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規模將從2016年的13億美元增長(cháng)至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過(guò)10億個(gè)。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來(lái)源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數據進(jìn)一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

西部數據公司近日宣布已成功開(kāi)發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來(lái)鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和人工智能等相關(guān)數據呈現指數級增長(cháng)的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產(chǎn)。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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