西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。

新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

日月光是半導體封裝和測試制造服務(wù)的領(lǐng)先供應商，作為 OSAT 聯(lián)盟的一員，日月光的最新成果包括對封裝設計套件（ADK）的開(kāi)發(fā)，該套件可以幫助客戶(hù)進(jìn)行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設計技術(shù)，并充分利用西門(mén)子高密度先進(jìn)封裝設計流程的優(yōu)勢。日月光和西門(mén)子還同意進(jìn)一步擴大合作范圍，包括未來(lái)打造從 FOWLP 到 2.5D 基底設計的單一設計平臺。這些合作都將采用西門(mén)子的 Xpedition? Substrate Integrator 軟件和 Calibre? 3DSTACK 平臺。

日月光集團副總裁洪志斌博士表示：“采用西門(mén)子X(jué)pedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術(shù)，并與當前日月光的設計流程相互集成，客戶(hù)可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規劃和驗證周期，在每一次設計周期中，大約可以減少30%到50%的設計開(kāi)發(fā)時(shí)間。通過(guò)全面的設計流程，我們現在可以更快速、更輕松地與客戶(hù)合作進(jìn)行2.5D/3D IC和FOCoS的設計，并解決整個(gè)晶圓封裝中的任何物理驗證問(wèn)題?！?/p>

OSAT 聯(lián)盟計劃有助于在整個(gè)半導體生態(tài)系統和設計鏈中促進(jìn)高密度先進(jìn)封裝技術(shù)的采用、實(shí)現和增長(cháng)，使系統和無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司能夠順暢地發(fā)開(kāi)新興的封裝技術(shù)。該聯(lián)盟幫助客戶(hù)充分利用西門(mén)子的高密度先進(jìn)封裝流程，迅速將物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車(chē)、5G 網(wǎng)絡(luò )、人工智能（AI）以及其他快速增長(cháng)的創(chuàng )新 IC 應用推向市場(chǎng)。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁兼總經(jīng)理AJ Incorvaia表示：“我們很高興日月光能夠作為OSAT聯(lián)盟的一部分繼續開(kāi)發(fā)高度創(chuàng )新的IC封裝解決方案。通過(guò)為日月光領(lǐng)先FOCoS和2.5D MEOL技術(shù)提供經(jīng)過(guò)全面驗證的ADK，我們希望能夠幫助客戶(hù)從傳統的芯片設計輕松過(guò)渡到2.5D、3D IC和扇出型解決方案?！?/p>