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西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
IC封測業(yè)新時(shí)代到來(lái)
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)許多新的封裝技術(shù)導入以滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。 隨著(zhù)摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過(guò)去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來(lái)的5年將繼續增長(cháng)達10倍。隨著(zhù)IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì )給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機。 2000年ASE認為倒裝技術(shù)（fl
- 關(guān)鍵字： IC 封測 倒裝芯片 封裝技術(shù) ASE
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